归母净利连续9个季度高增！半导体设备ETF招商（561980）涨近3%，权重股寒武纪涨超9%

节前最后一个交易日，半导体设备、材料、设计联袂领涨市场。高“设备+材料+设计”含量的半导体设备ETF招商（561980）一路高开高走、截至发文上涨2.73%，日K冲击5连阳、净值接近昨日盘中新高。

成份股中，芯片设计龙头寒武纪大涨9%、海光信息涨近5%，材料股中巨芯-U、中船特气分别涨超10%、6%，设备龙头拓荆科技、盛美上海、北方华创、中微公司等多股涨超4%。

数据显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，该指数是A股少有的同时100%覆盖设备、材料、设计、制造四大芯片核心产业链的指数，2020年至今涨幅超305%，在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中位居第一。

当前面临一季度窗口期，从历史规律看5-6月市场较为关注绩优催化，全行业来看电子板块表现居前。

以中证半导为例，指数今年一季度营收同比增长31.08%，目前已连续12个季度实现同比增长；净利润同比大增46.83%，实现连续9个季度同比增长。在人工智能应用爆发式增长、国产替代推进、存储芯片涨价等多重下游推动下，指数业绩整体延续强劲上行态势。

数据来源：Wind，2020.1.1-2026.3.31

从指数前十大权重股来看，目前除了中芯国际其他权重均已披露一季度业绩。其中，中微公司、拓荆科技、寒武纪、长川科技一季度归母净利润分别同比大增197%、488%、185%和218%，北方华创一季度营业收入超百亿，同比增长26%，归母净利润高达16亿元，9家权重一季度营收均录得同比增长。

数据来源：Wind，截至2026.3.31

据WSTS，全球半导体市场规模2025年同比增长22.5%至7722亿美元，其中设备投资增长较为突出。华源证券指出，中国大陆半导体设备市场规模快速增长，半导体设备国产化率已快速提升至约35%。

（1）在AI驱动下，前道设备市场持续高景气。2024年全球半导体前道设备市场规模达1063亿美元，预计2031年增至1638亿美元（2025至2031年CAGR6.6%），其中刻蚀设备与薄膜沉积设备为增长核心，中国市场刻蚀设备市场规模2022-2025年CAGR高达37.73%，2025年规模达486.7亿元。

（2）半导体后道设备市场或将迎来快速增长，增长核心驱动力或从传统封装切换至先进封装，预计先进封装全球市场规模将从2024年的460亿美元增长至2030年的794亿美元。

（3）受益于HBM与Chiplet技术的驱动，热压键合与混合键合设备成为增长较快的细分领域，预计2025-2030年热压键合与混合键合设备市场规模CAGR分别达11.6%和21.1%，其中混合键合设备是影响下一代封装性能的关键设备，且国产化进程刚刚起步，机遇显著。

芯片设计方面，根据东北证券，AI算力转向推理驱动，ASIC有望成为核心受益环节大模型发展早期，芯片设计价值凸显。GPU堆叠边际收益趋缓，专用算力价值持续凸显，国产厂商迎来战略机遇。

投资者或可借道半导体设备ETF招商（561980）布局设备、材料和芯片设计机遇，充分把握存储大周期、晶圆厂扩产、算力自主可控与国产替代浪潮，场外投资者可借道联接A（020464）或联接C（020465）进行布局。

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