1小时前
$三环集团(300408)$ PCB:摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)、液冷组件(+12%)
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