6月3日，A股三大指数涨跌不一，盘面上芯片和CPO（光模块）、光通信表现尤为强势，涨幅居前。个股方面，金信诺大涨12%，依米康涨超10%，天孚通信涨超9%，光库科技、锐捷网络涨超8%，中际旭创、新易盛、太辰光等多股领涨。ETF方面，创业板人工智能ETF招商（159243）大涨近5%，涨幅居全市场前列。
从产业逻辑来看，金信诺在投资者互动平台透露其高速光模块PCB已通过头部客户认证，有望在2026年下半年进入批量供应阶段。依米康方面，市场预期其数据中心温控解决方案将受益于AI算力集群建设提速；光库科技的薄膜铌酸锂调制器芯片已进入样品测试阶段，有望在1.6T光模块时代实现国产替代突破。
近期资本市场对光模块板块关注度显著提升，截至发稿，中际旭创大涨近7%，创历史新高，最新市值已突破1.4万亿元，超越贵州茅台和宁德时代，成为沪深300指数权重股榜首。外资（QFII）方面，目前重仓持有天孚通信、中际旭创、源杰科技等24家CPO相关公司，显示出海外资金对光通信产业链的持续看好。高盛预测2026年全球光模块市场规模有望达285亿至480亿美元，AI需求占比超六成，行业景气周期有望延续至2027年。
市场热度的持续升温，离不开产业层面的技术迭代与产能扩张。1.6T光模块被视为下一阶段的核心增长引擎，中际旭创、新易盛等头部企业已实现批量出货或客户交付，预计2026年将成为1.6T产品商业化的元年，2027年出货量有望大幅放量。与此同时，800G光模块仍是当前市场的主力产品，国内厂商在全球的市占率已突破六成，竞争优势持续扩大。
在技术路径方面，硅光渗透率快速提升，CPO、NPO等新型封装技术加速布局。其中，CPO预计2026年开始小规模量产，NPO则有望在2027年下半年导入量产。上游环节方面，EML芯片、DSP芯片及磷化铟衬底等关键材料的供应紧张局面，正随着产能扩张与硅光替代方案推进而逐步缓解。
行业高景气之下，具备高“光模块”含量的指数工具成为资金布局的重点抓手。资料显示，截至5月31日，该指数中“光模块”含量超57%，对“易中天”（新易盛18%、中际旭创21%、天孚通信11%）等龙头均有重点布局，相较同类指数展现出更强的盈利弹性。
近三年，该指数涨幅达266%，显著跑赢科创AI、CS人工智能等同类指数；同时2025年归母净利润增速预期高达127.36%，远超创业板指整体水平，景气度与成长性有望形成双重共振。
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