6月3日，A股半导体板块继续强势冲高，截至午市收盘半导体板块整体成交额超180亿元，在A股各板块成交金额中大幅领先。（数据来自WIND）。
今日早盘，GPU、先进封装、存储芯片等核心赛道领涨，成为A股科技板块核心发力点。本轮板块上行依托全球芯片供需格局重构、半导体技术路线迭代、AI产业规模化落地等基本面因素，行业正向景气周期纵深推进。
美银最新半导体行业展望报告指出，当前全球AI基础设施建设仍处于早期发展阶段，随着AI应用从互联网云厂商持续向政企端渗透、各地主权AI项目加速落地，预计2030年全球AI基础设施投资规模将从当前约1万亿美元增至3-4万亿美元。AI数据中心、存储器、半导体设备、模拟芯片四大赛道将充分受益于行业规模扩容，迎来长期确定性增量机遇。
轰轰烈烈的产业大行情下，半导体ETF国联安（512480）是全市场覆盖半导体各细分子行业较全的产品，可帮助投资者一键省心布局全产业链。
科创芯片设计ETF国联安（588780）则聚焦科创芯芯片设计龙头，更能体现AI算力和国产芯片设计环节的成长弹性，该产品也是跟踪相应指数下规模最大、流动性较好的品种。
总体来看，我们依旧坚持认为，科技主线将贯穿本轮行情始终，硬科技依然是投资者把握本轮A股行情的重要配置方向。具体操作上，5月科技成长板块大涨后有一定的调整需求，可根据自身仓位来灵活调整，总体可遵循大调大加、小调小加、坚持长期底仓不轻易下车的原则。
一、存储芯片：供需结构持续偏紧，行业高景气态势延续
存储芯片赛道本轮行情具备扎实的供需基本面支撑。6月2日，SK集团会长崔泰源在Computex展会期间公开表示，SK海力士计划未来五年完成晶圆产能翻倍扩张，同时其提出的全球晶圆短缺格局或将延续至2030年的行业判断，进一步明确了存储行业长期产能约束的核心现状。
本轮存储行业供需偏紧格局，与传统行业短期库存周期波动存在本质区别，核心驱动来自全球数字化转型、AI算力规模化落地带来的持续性刚性需求增长，行业供需错配的结构性特征十分突出，为国内存储芯片企业业绩持续释放筑牢基本面根基，赛道长期成长空间持续拓宽。
二、先进封装：技术路线迭代升级，重塑全球产业竞争格局
当前摩尔定律逐步趋近物理极限，先进封装已成为全球半导体产业核心竞争赛道，也是行业提升芯片算力、优化生产成本的核心路径，全球产业链企业均在持续加大布局力度。行业近期迎来关键技术迭代动态，联发科官宣下一代芯片将独家采用英特尔EMIB-T先进封装技术，未再使用台积电的CoWoS方案，相关芯片产品预计于2027年第四季度实现量产。
此次技术合作迭代，或将推动先进封装赛道形成技术路线多元化竞争格局。行业技术变革叠加头部企业加码布局，先进封装领域产业增量持续释放，成为半导体产业升级的核心发力点之一。
三、AI产业需求持续扩容，驱动全产业链迭代升级
AI应用规模化落地，推动半导体全产业链系统性迭代升级，产业红利全面覆盖材料设备、制造工艺、终端芯片设计等核心环节，全产业链加速适配AI带来的新增市场需求。
下游市场需求增量已得到行业龙头经营数据充分印证。英特尔首席执行官陈立武公开表示，企业级CPU市场需求实现显著增长，过去四周内，多家全球头部企业集中提出CPU增量供货需求，公司多款主力CPU产品呈现供货紧张态势，下游终端算力硬件刚性需求缺口持续扩大。
AI芯片产业的扩张效应持续向上游产业链传导，直接带动半导体材料、设备赛道需求快速扩容。日本行业龙头东陶（TOTO）披露，未来数年芯片相关业务支出将占公司整体资本支出半数以上，核心受益于半导体设备领域特种陶瓷材料的刚需增长，上游配套赛道景气度持续攀升。
细分领域中，MLCC被动器件行业迎来结构性发展机遇。本轮MLCC供需格局变动区别于传统短期补库存周期，核心诱因是AI高端芯片产能持续挤占通用器件产能，行业形成持续性供需缺口，产业逻辑与高端芯片产能重构趋势深度共振，赛道具备坚实的中长期发展基础。
四、全产业链深度重构，高景气是投资关键词
当前半导体产业核心发展特征为全产业链深度重构，并非单一环节的简单产能规模扩张。在AI算力刚性需求增长、全球技术路线迭代、国产替代进程提速的三重产业逻辑驱动下，国内半导体企业持续深耕芯片设计、高端半导体材料、先进制造等核心领域，关键技术自主可控进程稳步推进。
资金端数据充分印证市场共识：行业龙头持续获得机构资金增持，行业资金认可度持续提升。据证券时报·数据宝统计，2024年10月以来，电子行业已实现连续20个月月度成交额超2万亿元，今年5月行业成交额大幅攀升至15.98万亿元，创下阶段新高。成交结构维度同样亮点突出，2025年3月以来，电子行业成交额占A股总成交额比例连续15个月位居全市场首位；今年5月占比接近28%，刷新历史新高。成交量层面，今年5月电子行业成交量占A股总量比例高达13.26%，创下2020年1月以来新高，大幅领先第二名电力设备行业8.24%的占比，行业资金聚集效应显著。
整体来看，当前半导体行业整体景气度稳健向上，产业成长逻辑清晰、资金共识持续凝聚，存储芯片、先进封装、AI芯片、半导体材料设备、高端被动器件等细分赛道均具备明确的中长期产业发展机遇。
半导体ETF国联安（512480）覆盖半导体产业链核心环节，并包含先进封装相关子行业，更适合把握板块整体景气扩散机会。
科创芯片设计ETF国联安（588780）聚焦科创板芯片设计龙头，同类规模最大，更能体现AI算力和国产芯片设计环节的成长弹性。
两只产品分别侧重半导体产业链整体景气与芯片设计龙头成长弹性，有助于提升半导体主题配置的覆盖广度和弹性特征。
费率备注：投资者申购或赎回半导体ETF国联安、科创芯片设计ETF国联安的基金份额时，申购或赎回费率将按照不超过0.5%的标准收取费用，其中包含证券交易所、登记结算机构等收取的相关费用。敬请投资者阅读更新的《招募说明书》及销售机构相关公告了解详细情况。
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