6月4日台积电股东大会继续释放非常明确的AI景气信号：公司维持2026年美元营收同比增长30%以上的判断，并强调AI正从生成式查询走向Agent指令执行，Token消耗量提升将持续推升算力和先进半导体需求。结合4月法说会信息，台积电2026年Q1收入中“高性能计算（HPC）“占比已达61%，先进制程收入占比达74%，Q2毛利率指引为65.5%-67.5%（较两年前的50%-55%大幅提升），资本开支预计520-560亿美元（2025-2026年开始大幅上修）。对海外算力而言，这不是单一公司乐观表态，而是晶圆代工龙头从收入、毛利率、产能和资本开支四个维度，对“AI芯片未来数年供不应求”的再确认。
从投资逻辑看，过去20年半导体第一大需求敞口经历了家电、PC、手机，再到现在AI数据中心的迁移，而站在当下，Agent能力逐步成熟，同时AI PC所带动的端侧AI化有望进一步打开换机周期和硬件升级空间。台积电股东会真正验证的边际变化，是台积电客户（CSP）、台积电客户的客户（AI终端用户）持续给出积极展望，AI需求不只停留在大模型训练，而是进入推理、Agent、多模态和端侧产品定义共同驱动的新阶段。
供给侧的信号同样关键。台积电毛利率中枢从过去约50%抬升到65%以上，本质上反映先进制程和先进封装的战略稀缺性：当N3、N2、CoWoS等环节都需要提前扩厂、采购设备、建设洁净室时，价格和毛利率就成为供需紧张的财务映射。同时，先进制程和先进封装扩张还会挤占部分成熟制程空间，带来AI配套芯片、特色工艺和成熟制程的外溢景气。整体看，AI海外链的投资逻辑正从“大厂Capex”升级为“算力需求扩张+先进制程稀缺+先进封装瓶颈+成熟制程外溢”的产业链通胀逻辑。
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