近期，AI算力需求活跃持续推高存储芯片需求，存储行业供需缺口扩大，芯片价格保持上行。5月27日，A股市场受隔夜美股存储巨头的强势表现，存储板块情绪升温，半导体封测及后工序服务相关概念活跃。以太极实业(600667.SH)为例，截至中午收盘，公司股票报收14.27元/股，涨幅7.54%;盘中一度封涨停板，较前一交易日收盘价上涨1.33元，总市值305.37亿元。
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2026年全球半导体市场规模有望进一步增长至9750亿美元，其中存储与逻辑芯片仍将是增长最快的核心领域之一。业内人士认为，本轮半导体景气修复与以往消费电子周期不同，其背后更多来自AI算力基础设施建设带来的长期需求变化。在此背景下，先进封装与后工序服务环节的重要性正在被市场重新评估。
2009年，太极实业通过重大资产重组，与SK海力士合资设立海太半导体，其中太极实业持股55%，SK海力士持股45%。作为全球第二大DRAM制造商，SK海力士在全球存储芯片产业链中占据重要地位，主要生产DRAM、NAND Flash及CIS等产品。海太半导体则为太极实业半导体业务的核心主体，深耕存储芯片后工序服务领域，主要从事IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等业务。自合作以来，双方已连续签署四期后工序服务合同。
2025年6月18日晚间，太极实业公告称，海太半导体拟与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》，合同期限为2025年7月1日至2030年6月30日，双方合作关系将继续延续五年。据公告，合作仍延续“全部成本+约定收益”的模式，即在覆盖全部成本基础上，每年收取总投资额10%的约定收益，并根据成本管控情况获得额外奖励。该模式有助于增强业务稳定性及现金流确定性，也反映出国际存储龙头对于海太半导体长期交付能力及后工序服务体系的认可。
据2025年年报，太极实业半导体业务实现营业收入46.50亿元，占公司整体营收比例超过15%，其中海太半导体实现营业收入39.39亿元，是公司重要业务板块之一。与此同时，海太半导体在产能规模方面也保持较高水平。2025年度，公司封装、封装测试最高产量分别达到26.96亿Gb容量/月和30.42亿Gb容量/月，相比去年最高月产量分别增长16.62%、34.60%。
从行业发展趋势来看，随着高性能存储需求提升、存储产业链景气度有所回暖，半导体产业链的重心正逐步由单一价格波动，延伸至产能协同、交付稳定性及长期客户关系等维度。具备稳定客户合作关系及规模化产能基础的后工序服务企业，在产业链中的重要性正逐步提升。
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