【风口解读】“第三代半导体”活跃，中瓷电子涨超6%，机构看好产业链崛起

泡财经获悉，11月29日，A股第三代半导体概念活跃，中瓷电子（003031.SZ）收涨6.4%。

消息面上，余承东表示，智界S7全系搭载 800V 碳化硅高压平台。民生证券研报认为当下智能车的创新，依旧聚焦于续航+智驾，而破局之钥则是碳化硅及激光雷达。碳化硅国内生态正逐步完善，国产SiC产业链有望快速崛起。

科普：

碳化硅即所谓第三代半导体材料。

因半导体的材料使用不同，将分为一代，二代、三代。第一代主要是硅和锗等元素半导体为代表，第二代半导体材料是以砷化镓为代表。第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表的半导体材料。

与两代半导体材料相比，第三代半导体材料禁带宽度大，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，更适用高电压、高频率场景。

中瓷电子主营业务是电子陶瓷系列产品研发、生产和销售。主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。

第三代半导体方面：

据公司11月22日互动平台回复，公司公布的2024年月产5000—10000片属于晶圆产品，募投项目第三代半导体工艺及封测平台建设项目达产后预计形成产能13000万块属于器件和模块产品。

今年前三季度，公司实现营业总收入19.07亿元，同比增长1.69%，归母净利润3.43亿元，同比下降3.43%。

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