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泡财经获悉，6月16日，A股CPO概念活跃，太辰光（300570.SZ）收涨16.16%。
CPO是指将光引擎和交换芯片共同封装在一起的技术方案。在传统方案中，实现光电转换功能的可插拔光模块插在交换机前面板，CPO方案显著缩短了交换芯片和光引擎之间的距离，具有减少损耗、降低功耗、高集成度等优势，能够破解AI算力在数据传输环节的瓶颈，市场需求面临爆发性增长。
据国泰君安此前研报预测，在今年3-4月份陆续有北美厂商多次加单，800G光模块订单需求年初已达70万只，预计2023年全年市场需求将在120万只-140万只之间；按照谷歌、Meta和英伟达的指引，预计2024年的800G光模块需求量将在350万只-400万只之间。这个数值可能会随着其他大公司加入而有所增加。
近来，CPO概念持续活跃，走出多支牛股。
不过，值得注意的是，近期多家CPO概念股提示风险。
如：
6月14日晚间，天孚通信发布股票交易异常波动公告，目前市场CPO相关产品总体尚处于初期阶段，相关技术方案是否成熟和未来大规模量产的进程尚存在不确定性和风险。同时，公司的光器件产品未来能否持续取得CPO客户的订单以及该部分订单对公司销售收入和利润带来的影响都存在较大不确定性。
6月15日晚间，长光华芯发布股价异动公告，近期算力需求增长，而带来的400G、800G高速光模块需求等市场热点的较高关注度。在光通信领域中，公司开发的新产品（56G PAM4 EML光通信芯片）目前处于验证阶段，上述产品对本年度的销售额及利润贡献量存在不确定性。产品研发进展、送样测试、产品导入和市场拓展等都存在一定的不确定性和风险。
太辰光是一家集研发、制造、销售和服务于一体的高新技术企业，产品包括各种光通信器件及其集成功能模块（简称“光器件产品”）和光传感产品及解决方案。此前2月9日有投资者在深交所互动易平台问“公司在CPO（光电共封装技术）领域有所储备和研究，另外800G光模块公司是否已经有产品应用。”
太辰光回答，“CPO光电共封装技术是一种光电转换传输技术，即将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起，以提高互连密度。公司深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力，同时拥有光互连整体解决方案经验。公司积极以多种形式推进有源系列产品（特别是高速产品）的研发及转产。”
此后3月，太辰光多次在互动易平台表示，“公司处于光通信行业的细分领域，产品广泛应用于全球范围内的光通信网络建设，包括电信网络、数据中心、企业网等。”
4月以来，太辰光又多次在互动易平台回复投资者称“公司400G光模块产品有少量出货，800G光模块产品测试中。”
2023年第一季度，公司实现营收1.9亿元，同比增长5.4%；归母净利润2865.32万元，同比增长21.73%。
本文首发于泡财经风口解读专题，如有转载，请注明出处。