【风口解读】“全力投入AI帝国建设”!CPO概念活跃太辰光收涨4.17%

太辰光

发布时间:

2024-02-01 16:24:38

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泡财经获悉,2月1日,A股CPO概念活跃,太辰光(300570.SZ)收涨4.17%。

CPO技术的发展是光模块产业链的重要突破口。光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号,接收端把光信号转换为电信号。CPO技术显著缩短了交换芯片和光引擎之间的距离,具有减少损耗、降低功耗、高集成度等优势,能够破解AI算力在数据传输环节的瓶颈。

消息面上,日前,美国国家科学基金会NSF与其他10个联邦机构和AWS、AMD、Google、NVIDIA、Intel、微软等在内的25个合作伙伴推出国家人工智能研究资源(NAIRR)试点项目,全力投入AI帝国建设,推动人工智能的发现和创新,下游光模块等AI硬件基础设施行业有望持续受益。

Meta作为重要的AI布局厂商,扎克伯格表示也将在2024年再采购约35万块H100芯片,加速训练Llama 3大模型,由此可见AI竞赛持续进行,大模型训练迭代加速,光模块等硬件基础有望保持长期高成长性。

开源证券指出,国内多个AI模型落地,海外云巨头在AIGC领域不断加码,算力基础设施的投资建设或将持续,随着AI加速向中小型B端和C端渗透,AI的推理需求或将持续上升,蓬勃的算力需求有望持续带动算网基础设施建设,建议持续关注光模块、光芯片、光器件、AIDC、AI服务器、交换机、液冷温控等领域投资机会。

太辰光是一家集研发、制造、销售和服务于一体的高新技术企业,产品包括各种光通信器件及其集成功能模块(简称“光器件产品”)和光传感产品及解决方案。此前23年2月9日有投资者在深交所互动易平台问“公司在CPO(光电共封装技术)领域有所储备和研究,另外800G光模块公司是否已经有产品应用。”

太辰光回答,“CPO光电共封装技术是一种光电转换传输技术,即将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起,以提高互连密度。公司深耕光通信行业二十余年,具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力,同时拥有光互连整体解决方案经验。公司积极以多种形式推进有源系列产品(特别是高速产品)的研发及转产。”

此后23年3月,太辰光多次在互动易平台表示,“公司处于光通信行业的细分领域,产品广泛应用于全球范围内的光通信网络建设,包括电信网络、数据中心、企业网等。”

23年4月以来,太辰光又多次在互动易平台回复投资者称“公司400G光模块产品有少量出货,800G光模块产品测试中。”

23年前三季度,公司实现营业总收入6.23亿元,同比下降11.45%,归母净利润1.05亿元,同比下降30.32%。

(本文数据来源:同花顺iFinD等)

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