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随着英伟达新一代Rubin架构在CES 2026的震撼发布，AI算力硬件正式跨入“千瓦级热耗”时代。在这一轮由2300W单卡功耗倒逼的散热革命中，掌握机柜结构件与全栈液冷模组核心产能的供应商，将成为继光模块之后的新一轮市场阿尔法（Alpha）。
一、 散热阈值突破：Rubin 重新定义“100% 全液冷”
黄仁勋在CES上的官宣不仅仅是算力的升级，更是物理形态的重塑。新一代Rubin数据中心产品彻底摒弃了风冷残留，实现了从上一代约80%液冷向100%全液冷的跨越。
极致功耗倒逼： GB300单卡功耗为1400W，而Rubin直接飙升至2300W，单机柜功率密度翻倍。
全链路覆盖： 液冷不再局限于GPU和CPU，Spectrum-X CPO交换机、光模块等关键环节也全部升级为液冷方案。这意味着，液冷模组的需求量将不再是线性增长，而是指数级爆发。
二、 供应链的“窄门”：元拾与品达的稀缺性护城河
在英伟达极为苛刻的供应链体系中，能够同时卡位机柜与液冷核心部件的厂商屈指可数。回顾2025年3月的GTC大会，英伟达曾用整整一面墙展示其AI服务器生态推荐供应商（RVL），元拾科技与品达科技赫然在列。这不仅是背书，更是通往万亿市场的入场券。
元拾科技（机柜结构件）： 作为英伟达机柜结构件全球仅有的5家RVL供应商之一，且是唯三实现量产供应的企业，其产能的稀缺性不言而喻。
品达科技（液冷全栈）： 及其罕见的液冷模组全品类AVL供应商。从冷板（Cold Plates）、分水歧管（Manifold/Inner Manifold）到快接头（UQD），品达实现了全套覆盖，且占据了超过90%的价值量。
三、 深度绑定与产能跃迁：幕后巨头的“制造航母”起航
最值得资本市场关注的变化在于元拾与品达的深度战略绑定：品达未来所有的液冷模组订单，将全部交由元拾科技生产。
这一商业逻辑的闭环，意味着谁掌控了元拾，谁就打通了直供英伟达的“任督二脉”：
一手抓机柜： 直接作为核心供应商提供高壁垒的结构件。
一手抓液冷： 通过代工品达的全线订单，实质性切入了英伟达液冷模组的核心供应体系。
据产业链调研显示，元拾科技未来的新晋控股母公司——一家以精密制造著称的AI硬件巨头，正利用其强大的资本实力和顶尖的制造工艺，为元拾和品达大幅扩充产能，其CES 2026的展厅已提前展示了Rubin全液冷产品。
四、 展望：Rubin 量产元年的最大预期差
随着2026年Rubin架构正式开启量产交付，液冷模组和机柜结构件的需求将迎来洪峰。
在全行业都在寻找下一个“英伟达伴生股”的当下，这种“机柜+液冷”双核心卡位的逻辑，无疑具备巨大的想象空间和重估潜力。