泡财经APP
关于我们
泡财经获悉，10月30日，A股半导体板块活跃，文一科技（600520.SH）涨停。
消息面上，半导体行业景气出现明显回暖迹象。
国内半导体设计和消费电子龙头韦尔股份最新三季报数据显示公司业绩同比大幅改善，净利润同比增长近3倍，第三季度业绩大幅扭亏。
华福证券10月23日研报称，自2021年12月半导体销售额达到峰值以来，此轮下行周期已持续较长时间，且全球销售额及大厂财务指标均出现一定程度的回暖，半导体景气回升或已接近破晓时分。
太平洋证券10月8日研报显示，表示，根据研究机构Omida统计，2023年第二季度半导体行业营收1243亿美元，环比增长3.8%，结束了连续5个季度的下行趋势。随着消费电子等传统需求的逐步回暖及生成式人工智能等新需求的拉动，半导体行业周期触底在即，后续有望迎来复苏。
文一科技的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。公司的主要产品是半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、LED点胶机、半导体精密备件等。
当前，公司业绩承压。今年前三季度实现营业收入2.58亿元，同比下降26.47%，净亏损8901.39万元，同比止盈转亏，去年同期净利3094.53万元。
华鑫证券10月18日研报称：
美国拜登政府将收紧去年10月宣布的全面措施，限制中国获得先进的半导体和芯片制造设备。此前，受芯片出口管制影响，英伟达A100及H100两款型号限制出口中国市场。而本周出台新版的半导体出口限制新规，将针对英伟达A800和H800芯片进行更严格的管制，这将导致英伟达A800和H800芯片停止在中国市场销售。美国新的限制政策还将继续扩大“实体清单”的范围，将更多的芯片设计厂商列入，要求海外晶圆制造商订单需要获得美国的许可证，国内针对先进封装的国产替代需求愈加强烈。扇出型晶圆级封装（FOWLP）是未来先进封装的重要路径之一，它的国产化替代将为我国半导体发展突破美国限制以及下一代紧凑高性能电子设备提供坚实而有力的支持。文一科技作为老牌半导体封测专业设备供应商，深耕半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品。2023年上半年，由于集成电路行业市场需求疲软，订单承接比同期有所下降。文一科技在稳固战略化客户的基础上，积极开拓新市场、抢占新通道，在半导体细分化领域（光电耦合器）形成单项产品设备模具销售订单约1400万元，在该细分化产品领域抢得了市场先机。文一科技针对先进封装技术的进步和市场需求的增加，布局先进封装（晶圆级封装）用模具和设备，扇出型晶圆级封装compressionmolding设备已经完成。预计在美国收紧限制下，国产替代需求带动对扇出型晶圆级封装相关模具、装置及配套类设备的需求大幅增长。
本文首发于泡财经风口解读专题，如有转载，请注明出处。