【风口解读】台积电先进封装客户大幅追单，相关概念活跃文一科技涨停

泡财经获悉，11月14日，A股先进封装概念活跃，文一科技（600520.SH）涨停。

消息面上，据悉，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%。

业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。

注：

CoWoS是台积电一种2.5D封装技术，为先进制程的封装技术之一。

封装是在电子器件制造过程中的一个关键步骤,它将芯片和其他元器件以及连接线路等部分进行包裹和保护,形成一个完整的电子组件。先进封装是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法，先进的封装技术相比于传统的封装技术，能够保证质量更高的芯片连接以及更低的功耗。

开源证券称，先进封装设备投资额约占产线总投资的87%。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求。

文一科技的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。公司的主要产品是半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、LED点胶机、半导体精密备件等。

先进封装方面：

9月14日，公司在互动平台称，其公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备，该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片等先进塑封工艺方面，其后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。

今年前三季度，公司实现营业收入2.58亿元，同比下降26.47%，净亏损8901.39万元，同比止盈转亏，去年同期净利3094.53万元。

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