【风口解读】神工股份预计去年净利增超118%，大直径硅材料收入增长

1月23日晚间，神工股份(688233.SH)公告称，预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润实现9000万元到1.1亿元，同比增长118.71%到167.31%。报告期内，全球半导体市场持续回暖。其中，海外市场受到人工智能需求拉动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长；中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。

神工股份的主营业务是大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。

据浙商证券，神工股份自2013年成立以来深耕集成电路半导体材料及零部件领域，目前已形成大直径刻蚀用硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片三大核心产品矩阵，在半导体材料产业链中占据重要地位。公司具备的“自产材料+零部件”的一体化研发生产能力，产销量居于本土厂商前列，具备独特的技术优势和成本优势，拥有可持续的长期竞争力。

（本文数据来源：同花顺iFinD等）