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泡财经获悉，11月14日，A股先进封装概念活跃，汇成股份（688403.SH）收涨4.29%。
消息面上，据悉，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%。
业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。
注：
CoWoS是台积电一种2.5D封装技术，为先进制程的封装技术之一。
封装是在电子器件制造过程中的一个关键步骤,它将芯片和其他元器件以及连接线路等部分进行包裹和保护,形成一个完整的电子组件。先进封装是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法，先进的封装技术相比于传统的封装技术，能够保证质量更高的芯片连接以及更低的功耗。
开源证券称，先进封装设备投资额约占产线总投资的87%。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求。
汇成股份的主营业务是显示驱动芯片的先进封装测试服务。公司的主要服务是金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。
先进封装方面：
9月22日，汇成股份在互动平台称，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、高清电视、笔记本电脑、智能穿戴、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
今年前三季度，公司营业收入895,331,073.69元，同比增加28.25%，归属上市公司股东的净利润142,074,925.48元，同比减少0.17%。
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