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  • 总市值42.91亿
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公司介绍

公司是一家专业从事覆铜箔板设计、制造和销售的沪港合资企业,公司是我国覆铜板协会(CCLA)理事长单位,长期致力于覆铜板产品的自主创新。在二十年的发展历程中,公司陆续实现了材料无铅无卤化、超薄化、高频高速等技术的重大突破。公司的无卤覆铜板销售已跻身全球前十、内资厂第二,超薄工艺及可靠性处于国内领先水平并得到全球PCB多层板龙头企业之一健鼎集团的高度认可,高速板技术国内领先并已获得华为、中兴等通信设备龙头企业的认证,有望在超低损耗等尖端领域打破外资垄断,随着技术研发的突破、产品体系的完善以及市场开拓的深入,公司的产品和品牌获得了下游知名客户的广泛认可。公司已与健鼎集团、奥士康、景旺电子、广东骏亚、五株集团、瀚宇博德、深南电路等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系,连续多年被健鼎集团评为“优秀供应厂商”。

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