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【风口解读】共进股份拟5000万元增资弘光向尚,后者研制硅光芯片产品 5月6日晚间,共进股份(603118.SH)公告称,公司拟以自有资金5000万元对北京弘光向尚科技有限公司进行增资,其中100.144万元计入新增注册资本,剩余4899.856万元计入资本公积。增资完成后,公司将持有弘光向尚7.0621%股权。弘光向尚为新一代集成电路硅基光电集成芯片设计企业,本次交易构成关联交易,因公司独立董事王新河曾任弘光向尚董事(离任未满12个月)。标的公司2025年营收3.47万元,净利润-1352.59万元。弘光向尚积累了硅光芯片产品设计、Foundry、封测完整供应链,核心技术团队具有一定的国际化研发经验。目标公司所研制的硅光芯片产品一是面向数据中心的400G/800G/1.6T/3.2T系列;二是面向电信传输和数据中心互联DCI的400G/800GZR系列。共进股份 15.04热度19:48
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