立讯精密三季度业绩亮眼：铜光电热厚积薄发、AI基建全栈启航

10月29日晚，立讯精密（002475.SZ）披露2026年三季报。前三季度公司实现营业收入2850.12亿元，同比增长29.01%；归母净利润130.57亿元，同比增长13.36%；扣非净利润103.74亿元，同比增长8.72%。

通信与数据中心业务成为最活跃的变量。上半年该板块营收166.09亿元，同比增长49.66%。立讯精密在同步披露的业绩公告中表示，坚持"从系统出发、回到系统"，以高速互联（铜连接、光连接）为核心带动电源管理与热管理协同发展，高速铜缆互连、高速光模块等重点产品陆续量产，全栈解决方案优势进一步显现。

从单一零组件到机柜级方案，算力业务角色升级

立讯精密在算力板块的定位，正从核心零组件供应商向AI超节点算力建设的系统级基础环境方案提供商延伸。变化不只是多卖几款产品，而是交付单位的改变：过去按连接器、线缆、模组交付，现在以机柜为载体，把高速互联、光模块、热管理和供电系统协同设计，跟随海内外头部云厂商、服务器客户的算力建设节奏稳步上量。

这一转向的背景是单机柜功率快速抬升。随着AI芯片功耗上行，机柜功率从百千瓦级向更高区间推进，风冷难以为继，液冷和高功率供电由可选配置升级为核心基础设施。客户采购逻辑也随之变化，不再分别找线缆厂、电源厂、散热厂拼装，而是希望由一家具备系统级定义能力的供应商参与早期设计。根据立讯精密11月2日发布的调研纪要，在通信与数据中心板块，公司是"携手行业领先客户联合定义前沿方案"，部分重点新产品年内已相继取得商务及量产突破，后续还将与平台级客户共同发布前沿规格的联合声明。

旗下立讯技术推出的轩辕3.0 AI整机柜基础环境零组件解决方案，是这一路径的载体：整合HVDC供电与液冷散热，搭配NPC、CPC、XPO等互连零组件，并分别形成GPU、Switch、CPU节点的配套方案。放在公司整体看，其产品体系已覆盖冷板、CDU、Manifold、快接等液冷环节，以及机柜配电和一至三次电源。

立讯精密把自身能力拆成四层：光、铜、电、热的全栈交叉整合，避免传统架构中做线缆的不懂散热、做电源的不懂信号；覆盖零件到机柜级的系统级定义能力；全球100多个生产基地支撑的就近配套与属地交付；长期服务头部科技企业形成的早期联合开发机制。国联民生证券在《铜光电热厚积薄发、AI基建全栈启航》深度报告中给出相近判断：公司真正的竞争力并非单一产品突破，而在于依托共同客户、制造与交付平台推动多产品协同导入，由零组件供应向系统级解决方案延伸。公司在三季报中表示，将持续深化三大业务布局，推动新产品、新客户拓展，并进一步释放业务整合效应。

技术梯队与供应链同步铺开，节奏与下游平台对齐

铜互联是当前放量主力。224G产品DAC、ACC已实现规模化量产交付，节奏领先友商约一个季度；线缆背板在北美和国内多个客户取得突破并进入量产交付。448G方面，立讯精密在11月2日调研纪要中表示技术领先已做到：产品标准规格频宽超过110GHz，同行目前最高接近90GHz，相关模型已被前沿平台与芯片公司用于最新系统架构预研，正推进国际标准导入，尚未进入量产阶段。面向下一代AI平台的CPC高速互连方案，目前仍在与头部客户进行方案验证，预计2027年下半年陆续量产落地。由于GB200、GB300及后续平台延续柜内铜互联架构，AI机柜持续放量叠加SerDes速率升级，这一梯队的成长空间将伴随新一代服务器机柜上量逐步打开。

光互联产品梯队同步落地。800G光模块已于上半年实现量产交付，1.6T产品陆续获得量产订单并进入批量生产阶段。再往前，公司围绕2.4T、3.2T以及LRO、LPO、NPO、XPO、CPO等下一代技术方向进行前瞻布局，相关业务及订单按客户需求有序推进。公司在10月互动平台确认，产品带宽已覆盖800G、1.6T、2.4T、3.2T及更前沿方向。

热管理与供电配套是同一套方案里的另一半。全系列液冷产品2026年已实现量产，冷板、CDU、Manifold、快接等品类在核心客户清单中持续新增，正分阶段推进北美核心客户导入。GPU液冷部件、QD连接器已拿到北美大客户15个以上定点，有望在2027年贡献明显营收。三次电源已通过北美核心客户认证并实现量产，DC-DC低压服务器模块电源实现从三次电源到一次电源的规模化出货。液冷、供电与互联在同一机柜内协同设计，是单品供应商难以复制的整合能力。

订单释放之前，供应链先一步就位。据公开报道，立讯精密已与Marvell签署MOU，锁定DSP等关键物料储备。公司与四家PCB厂商签署光模块mSAP合作备忘录，达成总量为1.5KK片/月的mSAP板配套产能共识。在此前机构调研中，公司表示现有材料供应能够较好匹配订单需求，并规划到2027年6月前将光互联产线扩充至约10条、对应约1200万只产能。核心物料、配套产能与制造基地三者提前落位，构成承接算力订单的基础。

从技术验证到批量交付，立讯精密在AI基建中的角色已重新定义。下一步观察点相对清晰，包括CPC按计划商用的节奏、1.6T与液冷在北美客户的放量进度，以及全栈方案能拉升多少单柜价值量。

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