6月5日午后，半导体材料股延续强势。江化微封涨停板，南大光电涨近11%，中船特气涨超8%，三佳科技、立昂微、晶瑞电材分别涨超6%、5%、4%，康强电子、珂玛科技等多股拉升。
海关出口数据显示，今年4月，国内六氟化钨出口均价达到149.79美元/千克，同比上涨28.33%，环比暴涨203.83%，涨价幅度超预期。这一价格信号，直接印证了该领域供需关系的急剧变化。
据中金公司援引The Elec报道，受原料偏紧及产能紧张影响，日韩相关厂商已于2025年10月向客户发出提价通知，自2026年起产品单价上调70%-90%。今年4月，占全球供给约25%的日本企业进一步向韩国芯片制造商发出供应预警，使下半年日本六氟化钨供给前景不确定性增加。
六氟化钨是半导体制造中不可或缺的关键电子特种气体。据行业公开资料，在晶圆制造的化学气相沉积（CVD）等工艺环节，六氟化钨是沉积金属钨薄膜的标准前驱体气体，形成的钨膜具备高电导率、低电阻率及耐高温等特性，在先进制程中具有较高的不可替代性。据Business Research Insights预计，2026年全球六氟化钨市场规模约7.4亿美元，到2035年有望达34.5亿美元，CAGR（复合年增长率）为19%。
中证指数官网数据显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导体产业指数，成份股中半导体材料含量高达17%，同时半导体设备含量62%、“长鑫存储”含量约53%，深度受益于半导体材料与存储涨价大周期。数据显示，该指数近一年涨超150%，在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中位居第一。
在6月3日招商基金《首席连线：韬τ定律破芯局，半导体后市怎么看？》路演中，招商证券电子首席分析师鄢凡指出，从当前布局来看，半导体材料国产化已在多个细分环节形成不同程度的突破，从0-1切换到1-10的加速阶段，例如抛光液、抛光垫、靶材环节等国产化率相对较高，刻蚀用硅部件、硅电极等也在高层数3D NAND扩产下需求激增。
从后续提升逻辑来看，材料国产化的空间主要来自三方面：一是国内逻辑、存储和先进封装产线持续扩产，直接提升材料消耗总量；二是制程升级、3D NAND高层数化、HBM和先进封装放量推动单位晶圆材料价值量提升；三是供应链安全要求提高，使晶圆厂更愿意为已通过验证的国产材料分配份额。
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