蓝思科技发布全栈液冷方案及TGV玻璃基板，破解AI算力散热与互联瓶颈

随着AI算力需求爆炸式增长，散热与高速互联已成为制约行业发展的关键瓶颈。在CES 2026上，蓝思科技(300433.SZ)（06613.HK）重点展示了其面向AI数据中心的全栈液冷解决方案及全球首秀的TGV（玻璃通孔）玻璃基板技术，为下一代算力基础设施提供了创新思路。

蓝思的全栈液冷解决方案，融合了其在精密金属加工、高导热材料、真空腔均热板（VC）等领域的技术积累，推出了涵盖歧管、冷板、混合冷却模组及高精度机柜的一体化产品。其开发的铝镁合金超轻量机柜结构件，更展现了为未来空天等特殊场景提供算力散热支持的潜力。

与此同时，蓝思展出的TGV玻璃基板技术凭借其卓越的平整度、热稳定性和极低的信号损耗特性，被视为延续摩尔定律、突破现有封装限制的关键路径之一。该技术有望显著提升芯片互联密度与性能，推动AI算力整体成本降低超30%，为未来E级（百亿亿次）超算提供核心的基板支撑。蓝思科技正从散热和互联两个维度，筑牢AI算力高效、稳定运行的“冷静”底座。