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泡财经获悉，3月19日，A股CPO概念活跃，太辰光（300570.SZ）收涨4.94%。
3月19日，英伟达CEO黄仁勋发表主题演讲《见证AI的变革时刻》，正式拉开了2024年英伟达GTC大会的序幕。黄仁勋公布了搭载B200芯片的GB200 Grace Blackwell超级芯片系统，以及英伟达在AI软件（NIM微服务）、Omiverse云、具身智能方面的最新进展。此外，本次会议展示了强大的算力芯片、服务器和AI软件层面的新进展，为投资者提供了丰富的信息。
有券商表示，光模块作为数据中心和服务器高速互联的关键组件，随着AI服务器需求的增长，预计在2026年将占据60%的市场份额。中国在光模块封装能力上全球领先，但高端光芯片的国产化率相对较低，尤其是在25G及以上规格，存在较大的国产替代空间。
CPO技术的发展是光模块产业链的重要突破口。CPO技术显著缩短了交换芯片和光引擎之间的距离，具有减少损耗、降低功耗、高集成度等优势，能够破解AI算力在数据传输环节的瓶颈。
太辰光是一家集研发、制造、销售和服务于一体的高新技术企业，产品包括各种光通信器件及其集成功能模块（简称“光器件产品”）和光传感产品及解决方案。此前23年2月9日有投资者在深交所互动易平台问“公司在CPO（光电共封装技术）领域有所储备和研究，另外800G光模块公司是否已经有产品应用。”
太辰光回答，“CPO光电共封装技术是一种光电转换传输技术，即将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起，以提高互连密度。公司深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力，同时拥有光互连整体解决方案经验。公司积极以多种形式推进有源系列产品（特别是高速产品）的研发及转产。”
此后23年3月，太辰光多次在互动易平台表示，“公司处于光通信行业的细分领域，产品广泛应用于全球范围内的光通信网络建设，包括电信网络、数据中心、企业网等。”
23年4月以来，太辰光又多次在互动易平台回复投资者称“公司400G光模块产品有少量出货，800G光模块产品测试中。”
23年前三季度，公司实现营业总收入6.23亿元，同比下降11.45%，归母净利润1.05亿元，同比下降30.32%。
（本文数据来源：同花顺iFinD等）
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