6月3日，晶方科技（603005.SH）盘中一度涨9.66%，后回落，收涨4.92%。
今年5月18日，接待投资者调研时，晶方科技表示，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商，拥有8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线，具备从晶圆级到芯片级的综合封装服务能力，尤其在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司拥有技术、生产、市场、客户等方面显著的领先优势。公司目前12英寸晶圆级TSV等产线的产能利用状态良好，并将通过技术工艺的创新迭代，持续提升生产能力与效率，满足客户与市场需求。
2026年第一季度，晶方科技实现营业总收入3.34亿元，同比增长14.86%；归母净利润6543.66万元，同比增长0.12%；扣非净利润6139.36万元，同比增长11.63%。
（本文数据来源：同花顺iFinD等）