【风口解读】甬矽电子称车载CIS已经稳定量产，预计今年毛利率持续向好

3月12日晚间，甬矽电子(688362.SH)发布投资者活动关系记录表。

根据记录表：

公司与车规领域头部客户合作的车载CIS已经稳定量产，目前稼动率非常饱满。运算类产品目前已导入部分国内客户的产品进行验证，并与客户保持密切沟通。

公司之前发布的股权激励设定的2025年营收目标约44亿；预计随着营收规模增长，规模效应会逐渐体现，毛利率水平将持续向好。预计25年资本开支维持稳定，会根据客户和市场情况稳妥推进扩产。

甬矽电子的主营业务从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。

公司2024年实现营业总收入36.05亿元，较上年同期增长50.76%；归属于母公司所有者的净利润6708.71万元，较上年度扭亏为盈。

甬兴证券认为，AI持续提升先进封装需求，甬矽电子有望深度受益。根据公告，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，并积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。根据中国台湾大学和台积电官网资料，在高性能计算领域，CoWoS封装具备整合多个处理器芯片和HBM于同一封装中的能力，从而实现卓越的计算性能和数据吞吐量，这一特性在数据中心、超级计算机和人工智能应用领域具有突出的重要性。甬兴证券认为，AI浪潮下AI端侧芯片需求大幅提升，公司作为国内众多SoC类客户的第一供应商，有望持续深度受益。

（本文数据来源：同花顺iFinD等）