#半导体迎估值重塑，如何掘金芯片产业？# 普诺威在半导体领域具有一定的实力和竞争力，主要体现在以下几个方面：1.**技术能力**：-**先进的生产线与工艺**：投资4亿元新建了m-sap制程生产线，能够实现25/25微米的ic载板主流市场要求，采用msap、ets和超微孔技术，将tracepitch提升到30um，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等工艺能力。-**产品层次...