#华为：全新折叠手机Mate X6即将上线# SEMI供应链国际论坛-先进封装（异构集成）论坛”在大湾区成功举办，围绕2.5D/3D互连、SiP、Hybrid bonding及关键工艺、TGV等技术趋势、产业方向展开讨论。以异构集成为代表的先进封装技术，作为AI变革和数字化发展的关键技术，将是未来十年技术创新及增长的主要