搜索
搜索历史
清空
暂无历史记录
热搜公司
热门话题
迁址公告
古东管家APP
关于我们
登录
首页
风口解读
频道
专栏
板块
社区
直播
1
0
25
收藏
分享
新浪微博
复制链接
微信扫码
首页
>
正文
一种具有高铜剥离强度及低介电常数和损耗的阻燃增层膜及其制备方法
莲花控股
一个韭菜鸟
昨天 14:02
$
莲花控股
(600186)$ 该技术应用于集成电路芯片封装,目前正推进商业化探索
1
好帖子,需要你的鼓励
评论
0
请先
登录
后发表评论
相关冒泡帖
~暂无相关内容
请先登录后发表评论