#光刻机需求爆发，产业链如何掘金？# 核心结论：艾森股份通过先进封装材料供应与华为昇腾950形成关键关联，是昇腾950先进封装国产化的重要支撑。以下为关键信息与投资逻辑：
一、核心关联路径
1.直接供应：艾森股份自研环氧树脂光刻胶（先进封装负性光刻胶）于2025年4月通过华为海思Chiplet封装验证，用于RDL层图形化，可提升芯片互连密度50%，已批量用于昇腾910B，将适配昇腾950的MCM/HB...