#Meta将构建超大规模IDC，部署数百万枚英伟达卡# 根据现有信息，英伟达下一代Rubin架构由于在性能上大幅跃升，将推动整个AI供应链的技术迭代。从目前的产业信息来看，上游材料、核心零部件以及组装测试环节都将迎来明确的增量机会。
以下是核心受益标的及其逻辑梳理：
1.上游新材料：技术壁垒最高，业绩弹性大
Rubin平台对传输速率和信号完整性的严苛要求，直接拉动了高端PCB材料的升级需求，且这些材料具备“通胀”属性。
·东材科技(601208)：全球...