$万向德农(600371)$ 一、半导体及AI硬材料龙头：目前聚焦炒作PCB产业链上游材料PTFE概念（龙头昊华科技，肯特股份、沃特股份，上周提示过），
下周行情有望扩展至：
1、高端HVLP4/5铜箔：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子
2、高端碳氢树脂：东材科技
3、高端电子布：宏和科技、国际复材、菲利华
（关键点：若下周突破８月