$诺德股份(600110)$ 全球AI相关PCB与封装载板产值预计将从2025年的91.77亿美元增长至2030年的484.05亿美元，五年复合增长率达到39.5%。其中，高阶HDI与超高层板的增长尤为突出，意味着AI服务器对高密度互联、复杂布线及高层数板卡的需求将持续提升。