美股触底回升，英伟达AI芯片B200发布，上海新基建政策出炉！

3月20日—古东投研

一、宏观大事件

￮ 美国当地时间周二，美国财政部拍卖了130亿美元的20年期国债，拍卖结果意外相当强劲，美债收益率随后迅速走低。或是受此提振，美股触底回升，道指收涨0.83%，纳指收涨0.39%，英伟达低开高走，收涨1.07%。

￮ 3.20-LPR报价

￮ 3.21-美联储议息会议、美国至3月16日当周初请失业金人数

二、舆情热点（整理自网络）

￮ 人工智能-英伟达发布人工智能(AI)芯片B200，运算速度比上一代芯片提升30倍，将进一步加速人工智能商业落地（华如科技、掌趣科技、润建股份、中文在线、安奈儿等）；

￮ 高速铜缆(DAC)-英伟达GB200NV­L­i­nk Sw­i­t­ch和Sp­i­ne由72个Bl­a­c­k­w­e­ll GPU采用NV­L­i­nk全互连，具有5000根NV­L­i­nk铜缆（兆龙互连、新亚电子、博创科技、金信诺、得润电子等）；

￮ 智能驾驶-特斯拉车主陆续接收到FSD（全自动驾驶）V12.3版本的更新推送，引入了“端到端神经网络”技术（宸展光电、万集科技、深城交、兴民智通、万安科技等）；

￮ Vi­s­i­on Pro-苹果要求组装厂新增一条Vi­s­i­on Pro产线，台积电收到Vi­s­i­on Pro用r1芯片扩产订单，4月份逐渐进入全球销售（兆威机电、荣旗科技、易天股份、淳中科技、雅宝轩等）；

￮ 机器人-英伟达在GTC（GPU Te­c­h­n­o­l­o­gy Co­n­f­e­r­e­n­ce）2024大会上发布了人形机器人通用基础模型Pr­o­j­e­ct GR00T，驱动的机器人快速学习协调、灵活性适应现实世界并与之互动（方正电机、宇环数控、鸣志电器、北特科技、雷柏科技等）；

￮ 上海新基建-上海印发《上海市新型基础设施建设项目贴息管理指导意见（2024年版）》，鼓励合作银行建立上海市新型基础设施建设优惠利率信贷资金（上海建科、动力新科、阿莱德、克来机电、康希通信等）

三、热点研报与纪要

1. 【申万宏源通信】探讨：英伟达GB200网络体系，“光”与“铜”孰重？

【事件】

英伟达3.18发布最新的GB200系列算网系统（架构参考今早的示意图），算力性能显著提升，其中同时应用了铜连接、光连接的方案，市场对“光”与“铜”的延伸路径讨论较多。

【观点】

￮ 现状：GB200（包括此前GH200）系列是NV定义的“su­p­e­r­c­h­ip”系统，与传统服务器相比，系统颗粒度大，机柜内36或72个GPU的连接以电信号为主，对外则同时应用了NV­L­i­nk和In­f­i­n­i­B­a­nd两套网络。

铜与光的选择，本质是平衡距离和速率的选择。

￮ 是否GB200降低了光通信的重要性？我们推测：

参照GH200，GB200NVL72系统的目标场景，更多针对【大集群/云/平台型客户】，即英伟达定义的“AI Cl­o­ud/AI Fa­c­t­o­ry“，预计存在形式是【多机柜集群】，这种跨机柜≥800G的网络，电损巨大，光通信是刚需；

而从液冷/供电/运维等角度看，中小客户仅采用单套GB200系统的可行性有待商榷，或许传统服务器或上云是更好选择。（亦是NV差异化策略）

￮ 训推角度看，GB200的设计目标是：单机柜就能应对AI推理，利于云的虚拟化布局。

GB200系统最小单元为机柜，且推理性能大幅提升，能够更好地应对巨量参数、跨模态、海量to­k­en、多并发的推理场景，避免大量单GPU分布式。云IDC的场景中能更好应对未来海量推理需求（参考AWS、MS­FT的评价）。

￮ 市场理解的铜连接增加，原因在于：

此前H100系列的集群，没有机柜内互联，而是单独配置一套网络机柜，加之芯片速率较高，因而几乎没有短距铜线；

而GB200系列，尽管机柜内铜线不少，但大集群中NV­L­i­nk域的光互联+IB扩容的光互联需求非常庞大，加之未来硅光、ch­ip to ch­ip光I/O等路径，已经十分明确！

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