广合科技更新提交注册：计划募资约9亿元，前三季度营收约20亿元

11月7日，广州广合科技股份有限公司（下称“广合科技”）提交了更新版的招股书（申报稿）。据贝多财经了解，广合科技于2022年7月预披露招股书，准备在深圳证券交易所主板上市，并在2023年1月预披露更新。

全面注册制实施后，广合科技于2023年2月28日平移至深圳证券交易所递交招股书，继续推进IPO。今年7月6日，广合科技顺利获得了上市委会议审核通过，并在2023年9月4日进入“提交注册”阶段。

本次冲刺上市，广合科技计划募资9.18亿元，其中，6.68亿元将用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程，2.50亿元用于广合科技补充流动资金及偿还银行贷款，民生证券为其保荐机构。

据招股书介绍，广合科技的主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。广合科技在招股书中表示，该公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。

据介绍，广合科技的主要客户包括DELL（戴尔）、浪潮信息、Foxconn（鸿海精密）、Quanta Computer（广达电脑）、Jabil（捷普）、Cal-Comp（泰金宝）、海康威视、Inventec（英业达）、Honeywell（霍尼韦尔）、HP（惠普）、Celestica（天弘）、Flex（伟创力）等。

2020年、2021年、2022年和2023年上半年，广合科技的营收分别为16.11亿元、20.76亿元、24.12亿元和11.72亿元，净利润分别为1.56亿元、1.01亿元、2.80亿元和1.58亿元，扣非后净利润分别为1.20亿元、7649.20万元、2.80亿元和1.87亿元。

另据招股书披露，广合科技2023年1-9月（前三季度）的营收约为19.61亿元，同比增长2.87%；净利润为2.90亿元，同比增长27.26%；扣非后净利润为3.17亿元，同比增长11.86%。

同时，广合科技预计其2023年度的营收约25.20亿元至29.50亿元，同比变动4.46%至22.29%；归母净利润约3.58亿元至4.20亿元，同比变动28.02%至50.19%；扣非后净利润约3.75亿元至4.41亿元，同比变动33.87%至57.43%。

本次上市前，广合科技的控股股东为臻蕴投资，持有该公司45.04%的股份，广生投资、广财投资分别持有该公司7.59%、7.59%的股份。其中，肖红星、刘锦婵通过臻蕴投资、广生投资、广财投资间接控制广合科技60.21%的股份表决权，为该公司实际控制人。

同时，广谐投资持股11.38%，长江创投持股3.77%，国投创业基金持股2.54%，粤科振粤持股2.28%，招赢科创持股2.22%，丽金投资持股2.05%，人才基金持股2.02%，新余森泽持股1.84%，红土君晟持股1.61%，粤科汕华（SS）持股1.52%。

另外，高新投创投（SS）持股1.39%，黄石国资（SS）持股0.98%，宝创共赢、紫宸创投分别持股0.91%，广开智行持股0.86%，则凯投资持股0.76%，怡化融钧、厦门金圆均分别持股0.51%，致远一期持股0.47%，深创投集团（CS）持股0.39%。

目前，肖红星为广合科技董事长，刘锦婵为该公司董事，曾红为董事、总经理。

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