大港股份对孙公司增资，建设12吋CIS芯片晶圆级封装项目

“项目设计产能6,000片/月，总投资4.24亿元。”

作者：Eric

编辑：tuya

出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）

据公司情报专家《财经涂鸦》消息，11月29日晚，大港股份（002077.SZ）发布公告，为寻求外部战略合作，增强资本实力，推进产业升级，旗下孙公司苏州科阳拟公开征集投资方的方式增资扩股。

来源：公司公告

本次增资引入的股份不超过增资后苏州科阳总股本的44%，增资金额不超过5.5亿元，资金主要用于苏州科阳12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设。

苏州科阳是大港股份控股子公司科力半导体的控股子公司，科力半导体表示放弃本次增资优先认缴出资权，增资完成后的股权比例将下降至不低于28.56%。

大港股份在报告中明确提到，本次增资完成后，苏州科阳不再为科力半导体持股51%的子公司，公司合并报表范围存在发生变更的可能。

据今年半年报显示，大港股份的集成电路封装业务实现营收8225.6万元，同比下滑27.39%，毛利率达到27.83%，是大港股份营收占比最大的业务，达32.56%。

如果，苏州科阳不再纳入大港股份的的合并报表，会导致大港股份存在业绩下修的风险。

截至11月29日收盘，大港股份股价报收17.40元，当日涨幅达3.57%，市值101亿元。

晶圆级封装技术国内领先

大港股份的主营业务分为两大块，分别是集成电路和园区环保服务。旗下的集成电路业务收入主要是来自，苏州科阳的封装业务和上海旻艾的测试业务。

据年报显示，苏州科阳的封装业务目前主要采用的TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，为集成电路设计企业提供8英寸晶圆级封装加工服务。其主要的封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和5G射频及电源等芯片，上述产品主要应用于手机、物联网、人工智能、汽车和工业等广泛领域。

2021年苏州科阳8英寸晶圆级封装产量22.98万片，销售量22.61万片，实现满产满销。

其中硅通孔技术（TSV）是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。目前TSV 技术已经应用于诸多产品，包括手机、CMOS 图像传感器（CIS）、生物应用设备和存储器。

此次12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目也是在目前苏州科阳拥有的8英寸TSV晶圆级封装产线技术、工艺基础上，面向CIS传感器及模组小型化、智能化、低功耗化的发展方向，提供更丰富的芯片晶圆级封装及模组整合制造服务。

该项目设计产能6,000片/月，总投资4.24亿元。分两步实施，其中第一步需投资约3.19亿元，新建12车间及封装产能3000片/月，第二步投资约1.05亿元，再扩建12英寸封装产能3000片/月，扩产完成后可实现12英寸TSV晶圆级封装产能 6000片/月。

大港股份认为本次增资是为了项目建设及后续发展提供资金保障。苏州科阳公开征集引入投资方，加强战略合作，有利于增强其资本实力，促进产业升级，增强市场竞争力，将对其未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合其战略发展要求。

此外，今年苏州科阳完成了滤波器芯片晶圆级封装量产专线建设，设计产能10,000片/月，以实现CIS芯片和滤波器两条主线同时发展，扩大市场份额，提升竞争力。

汽车：未来CIS增长最快的应用领域

值得注意的是，在汽车电子CIS芯片应用领域，近日苏州科阳已通过ISO/TS 16949汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。

汽车厂商对图像传感器的需求已经从传统的倒车雷达影像、行车记录仪扩展到电子后视镜、 360度全景成像、高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监控（DMS）等系统。

根据IC Insights的报告，汽车将成为未来五年CIS增长最快的应用领域，到2025年，CIS用在汽车上的复合年增长率将达到33.8%，达到51亿美元。

驱动CIS市场前进的主因是，摄像头搭载数量增加以及像素迈向高端。

据iCVTank预测，自动驾驶渗透带动车载摄像头量价齐升，量方面，单车平均用量将达到L3级别的8颗以及L4/L5级别的10颗以上。

根据Yole统计，一套完整的ADAS至少需要搭载6颗摄像头（1前视+1后视+4环视）。

更重要的是相比于手机，汽车CIS的单价更高。因为汽车CIS需满足更苛刻的条件，比如要求具备120-140dB的高动态范围，适应-40至+105°C的工作温度，更好的夜视能力等。所以，同像素的情况下，汽车CIS本身价格即高于手机CIS，1-2M单颗价格在3-8美元左右，8M的量产单价在10美元以上，单颗汽车CIS价值量较高。

一个月前，TSV晶圆级芯片尺寸封装的供应商晶方科技（603005.SH）投资4.11亿元投建“半导体科创产业生态园”，目的之一就是进一步扩大公司车规级微型光学器件项目的生产规模。

东吴证券认为，伴随汽车供应链体系重塑，国内镜头厂商话语权提升，有望更多参与模组环节。

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