惠丰钻石召开2023年年度报告业绩说明会:公司将加大功能性金刚石在半导体、散热材料、光学等新领域的应用

发布时间:

2024-04-15 23:45:17

来源:同壁财经

04月15日,惠丰钻石股份有限公司发布投资者关系活动记录表,公司于 4 月 12 日在全景网“投资者关系互动平台”召开 2023 年年度报告业绩说明会。公司表示,金刚石因具备优异的电学、光学、力学、热学和化学等特性,被誉为“终极半导体材料”,近年来各国陆续布局半导体产业,产业化进程快速崛起,尽管未来前景广阔,但要达到商业化应用阶段尚需较长的时间才能够实现。公司将加大功能性金刚石在半导体、散热材料、 光学等新领域的应用,开拓新的收入增长点,为公司长期可持续发展奠定基础。

同壁财经了解到,公司营业收入同比增长 14.85%,一方面公司加大市场开拓,积极通过展会等各种方式获取新订单,保障业务平稳增长;另一方面公司不断深耕现有客户及产品, 在强化现有产品的同时积极加大对战略新兴产业应用的研发,受益于第三代半导体应用领域的快速发展,应用于该领域的微粉销售收入同比增长。

2023年培育钻石以研发为主,实现少量收入。预计 2024 年培育钻石市场竞争加剧,不同规格、不同品级产品价格具有较大差异。对于金刚石的进一步应用,公司积极进行技术和人才储备以及内部研发投入,不断推进金刚石功能性应用的研究开发。

金刚石因具备优异的电学、光学、力学、热学和化学等特性,被誉为“终极半导体材料”,近年来各国陆续布局半导体产业,产业化进程快速崛起,尽管未来前景广阔,但要达到商业化应用阶段尚需较长的时间才能够实现。2023 年度公司应用于第三代半导体微粉销售占比 27%左右。公司将加大功能性金刚石在半导体、散热材料、 光学等新领域的应用,开拓新的收入增长点,为公司长期可持续发展奠定基础。

深圳惠丰半导体主要业务为非金属矿物制品、半导体器件专用设备、电子专用材料研发、生产、销售等,2023 年度营业收入 0.43 万元。

公司在不断深耕现有客户及产品的同时积极加大对战略新兴产业应用研发、技术和人才储备以及内部研发投入,并加快院企合作步伐,充分发挥产学研一体化作用,加强研发和应用技术服务,不断推进技术创新,形成产品优势。公司与哈工大郑州研究院合作的主要内容有协助公司建设微波 CVD 金刚石生产线、优势资源整合、人才培养等方面。目前双方正按照合作协议积极推进。

公司金刚石微粉广泛应用于清洁能源、半导体、 消费电子、勘探采掘、陶瓷石材、装备制造、汽车制造、家用电器等行业,与中南钻石签署框架协议主要是保障公司的产品供应及采购成本优化,有利于实现产业链上下游的深度合作,共同推进工业金刚石的应用和产业化进程。

公司以规范公司治理、做好信息披露、强化投资者关系管理为抓手,传递公司经营发展信息,与主要股东、机构投资者、中小股东等保持良好的沟通交流,认真做好公司投资者关系管理工作,积极协调公司与证券监管机构、股东及实际控制人、证券服务机构、媒体等之间的信息沟通。加强了投资者对公司的了解,促进公司与投资者之间的良性互动关系,努力实现公司价值最大化和股东利益最大化的战略管理行为。

公司与力量钻石的业务并非完全重合,公司是一家专业从事人造金刚石单晶微粉、微粉延伸应用产品及 CVD 金刚石材料的研发、 生产和销售的高新技术企业。公司通过技术创新形成了专利技术,提升了相关产品性能及质量,使公司的产品标准高于国家标准,产品种类丰富且可实现定制化生产及研发,并积累了优质的客户资源等,保持了行业内领先的竞争优势。

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