宏明电子IPO路演圆满举行：全产业链优势铸就高可靠电子元器件领军企业

2026年3月13日下午，成都宏明电子股份有限公司（简称“宏明电子”）首次公开发行股票并在创业板上市网上路演在全景网成功举行。在近三个小时的交流活动中，公司管理层与保荐机构申万宏源承销保荐的代表，就公司经营现状、核心技术、发展战略及未来规划等投资者关切的问题，进行了全面、深入的解答与交流。

底蕴深厚，技术立身铸就行业标杆

作为国家“一五”时期156项重点建设工程之一，宏明电子自1958年创立以来，始终深耕电子元器件领域。公司董事长梁涛在致辞中表示，公司已发展成为国内少数具备从高品质电子材料（陶瓷瓷料和导电浆料）到电子元器件全产业链研制能力的生产企业，成功实现多项核心产品的国产化替代。

公司在技术领域的积淀成为投资者关注的焦点。面对关于“卡脖子”环节的提问，副总经理冉洪汀回应称，公司已攻克多项核心技术，在MLCC领域开发出三十余种陶瓷介质材料，脉冲储能电容器等技术填补国内空白，特种多层陶瓷电容器产品更被评为“制造业单项冠军产品”。截至2025年6月末，公司及控股子公司拥有各项专利1,275项，其中发明专利239项，构筑了坚实的技术护城河。

双轮驱动，市场应用展现广阔前景

路演中，公司清晰的业务布局受到广泛关注。公司主要从事以阻容元器件为主的新型电子元器件和精密零组件的研发、生产和销售。财务总监欧阳正开介绍，电子元器件业务毛利率保持在较高水平，是公司利润的核心来源；精密零组件业务则随着2025年市场回暖已企稳回升。

在应用领域，公司产品实现了高可靠防务与高端民用的“双翼齐飞”。在防务领域，公司产品长期为航空航天、武器装备等国家重点工程配套，多次获得客户表彰。在民用领域，公司不仅是苹果产业链的重要供应商，更积极拓展新能源赛道。冉洪汀副总经理表示，在新能源汽车领域，公司开发的电池及汽车电子结构件产品已通过行业主流客户认证，并开始小批量供货，为未来增长打开了新空间。

直面挑战，战略规划清晰回应关切

面对投资者关于行业周期、贸易摩擦及募投项目前景的提问，公司及保荐机构均给出了坦诚且具前瞻性的回应。保荐代表人龙家立坦言，电子元器件行业与下游应用领域周期相关，精密零组件业务亦受宏观经济影响，同时国际贸易政策变化可能对业务产生影响。但公司正通过技术自主可控、市场多元化布局积极应对。

董事长梁涛详细阐述了未来规划，公司将把握国产化替代历史机遇，通过本次募投项目，重点投向高储能脉冲电容器产业化、新型电子元器件及集成电路生产等项目，旨在提升产能、突破关键技术，解决高端装备的“卡脖子”难题，进一步巩固在高可靠领域的领先地位。

治理规范，信心满怀开启全新征程

公司治理与投资者关系亦是交流重点。董事、董事会秘书梁爽表示，公司将严格按照监管要求履行信息披露义务，并已根据新《公司法》要求优化治理结构。针对投资者关心的应收账款问题，财务总监欧阳正开解释，主要受下游防务客户付款流程延长影响，公司已加强内部管理，营运效率正逐步改善。

本次路演在董事长梁涛的总结致辞中圆满落幕。他表示，本次发行上市是公司高质量发展的全新起点，宏明电子将坚守“做电子元件先锋、铸国防工业基石”的使命，以优异的业绩回报投资者的信任。根据发行安排，宏明电子（股票代码：301682）的IPO申购将于2026年3月16日正式开启，标志着这家底蕴深厚的电子元器件领军企业，即将迈入资本市场的新征程。

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