7月21日,苏州鼎佳精密科技股份有限公司(以下简称“鼎佳精密”)北交所上市网上路演在全景网成功举办。公司董事长、总经理李结平,财务总监杨进,副总经理、董事会秘书李水兵,以及保荐机构平安证券相关代表出席活动,与投资者就公司业务布局、技术优势、发展战略等进行了深入交流。此次路演标志着鼎佳精密迈入资本市场的重要一步,未来将借助资本力量进一步巩固行业地位。
鼎佳精密成立于2007年,长期专注于消费电子功能性产品及防护性产品的设计、研发、生产与销售,产品广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机、服务器等消费电子领域,并积极拓展汽车及新能源市场。
公司以技术立身,截至2025年3月31日,已拥有208项专利,其中发明专利20项,实用新型专利188项,并获评“高新技术企业”“国家级专精特新小巨人企业”等称号。董事长李结平在路演中强调,公司通过模切多层组合异步加工一体成型技术、模切感应定位技术等核心工艺的持续创新,实现了生产效率提升和成本优化,2022年至2024年研发投入占比稳定在5.5%左右,为产品竞争力提供坚实保障。
凭借过硬的产品质量与快速响应能力,鼎佳精密与仁宝电脑、台达电子、巨腾国际等全球知名制造服务商建立了长期合作,产品最终应用于戴尔、惠普、联想等国际品牌。财务数据显示,2022年至2024年,公司营收从3.26亿元增长至4.04亿元,毛利率保持在30%以上。值得注意的是,公司外销收入占比约40%-45%,主要覆盖东南亚及中国台湾地区。为贴近客户需求,公司已在越南设立生产基地,2024年投产的越南工厂正逐步释放产能,未来将协同广东基地深化华南及东南亚市场布局。
本次发行募集资金将主要用于消费电子精密功能性器件、包装材料及防护材料生产项目,达产后预计新增年产值超7亿元。平安证券保荐代表人朱翔坚表示,项目通过自动化设备投入和工艺优化,可显著提升产品精密度与生产效率,满足客户多样化需求。此外,公司积极开拓第二增长曲线,汽车及新能源领域客户数量从2022年的26家增至2024年的98家,相关收入三年翻番。副总经理李水兵透露,公司产品已应用于动力电池、热管理系统等场景,未来将加大该领域研发投入。
财务总监杨进介绍,公司资产负债率稳定在30%左右,现金流充裕,2024年末货币资金达2.57亿元。利润分配方面,公司承诺未来三年现金分红比例不低于年均可分配利润的30%,兼顾股东回报与长远发展。
随着5G、AI技术推动消费电子创新升级,叠加全球产业链向中国集中,机构预计功能性器件行业将迎来新一轮增长。鼎佳精密凭借多元化产品结构和快速响应优势,已获得下游头部客户认可。董事长李结平表示,上市后将继续深耕技术创新,强化在笔记本电脑等优势领域的份额,同时加速向AR/VR、汽车电子等高附加值领域渗透。
此次路演吸引了众多投资者参与,互动问答环节超百条提问,涵盖技术路径、市场开拓、财务指标等维度,彰显市场对鼎佳精密的关注。公司将于7月22日正式启动申购,发行价11.16元/股,北交所上市后有望借助资本平台实现跨越式发展。
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