华工科技(000988)筹划发行H股股票并在香港联交所上市

发布时间:

2025-10-23 22:33:46

来源:同壁财经

10月24日,华工科技产业股份有限公司发布公告称,为深化公司全球化战略布局,提升公司国际知名度及综合竞争力,打造公司多元化融资渠道,优化公司资本结构,公司拟筹划发行境外上市外资股(H股) 股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。

截至目前,公司正积极就本次发行上市的相关工作进行商讨,除本次董事会、监事会审议通过的相关议案外,其他关于本次发行上市的具体细节尚未最终确定。

同壁财经了解到,公司 1999 年成立于“中国光谷”腹地,脱胎于中国知名学府——华中科技大学,2000 年在深圳证券交易所上市,是集“研发、生产、销售、服务”为一体的高科技企业集团, 2015 年被评定为国家级创新型企业。成立以来,公司坚持“以激光技术及其应用”为主业,专注新技术、新市场、新领域深层探索,锚定新能源汽车与数字赋能两大赛道,保持稳中有进的发展态势。经过 多年的技术、产品积淀,形成了以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务,以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务,以敏感电子技术为重要支撑的传感器业务三大业务格局,公司以“参与构建全联接、全感知、全智能世界,成为全球有影响力的科技企业”为目标,在以国内国际双循环相互促进的新发展格局中,拉长创新长板,催生更多的新技术、新产品、新方向,为制造强国战略贡献力量。

华工科技主动融入国家战略及行业发展大局,紧扣“科技创新,一靠投入,二靠人才”部署,以中央研究院建设为抓手,统筹做好顶层设计,切实加大研发投入,实施多项人才计划,加大人才引进培养力度,着力打造“创新资源聚集平台、创新人才集聚地、创新策源地”。中央研究院联合 21 家支持合作单位,在基础研究、应用研究及产业应用领域开展协同创新:依托与华中科技大学、九峰山实验室共建的激光装备产业创新联合实验室,自主开发的多套半导体装备已进入产业化测试;依托与武汉理工大学共建的联合技术研究中心,在脆性材料加工领域形成行业领先技术实力。同时,公司通过与恺皓科技、海康威视签署战略合作协议,与瑞士 Synova、立铠精密组建合资公司,前瞻性布局 3D 打印、水导激光、 半导体、绿色农业、工业母机、医工结合等领域,抢占技术制高点,强化核心竞争优势。2025 年上半年,公司申请专利 143 件(其中发明专利 77 件),申请软件著作权 56 项。

华工科技始终致力于政产学研用金六位一体,与上下游企业携手并肩,集中优势力量,共同攻克技术难关,协同创新,加速解决核心组件和基础共性难题,“围绕产业链部署创新链、围绕创新链布局产业链”,不断提升全产业链的整体竞争力,加速创新成果转化及战略行业应用落地。公司以旗下投资平台为依托,整合产业链上下游优秀标的,已在激光产业链和 ICT 光电子产业链完成深度布局,并新拓展新能源、MEMS 等传感器领域,大力推动科技成果转化和示范应用。通过投资参股、产业赋能、资本链接、人才配置、协同突破关键核心技术等方式,打造深度产业圈层,培育出锐科激光、华日激光、长光华芯、云岭光电等掌握核心技术的创新企业。与产业链上下游 30 余家单位签署战略合作协议协同创新,提高了能量光电子、信息光电子产业链的完整度、竞争力,形成“研发—使用—改进—成熟”的产品发展路径,协助产品经营主体拓展新领域、谋划新增量、发展新伙伴。

业绩方面,2025年半年度,公司实现营业收入76.29亿元,净利润9.11亿元。

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古东管家

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