翰博高新前三季度同比扭亏为盈，双轮驱动布局持续推进

　　10月28日，翰博高新(301321.SZ)发布2026年第三季度报告。数据显示，公司前三季度实现营业总收入29.27亿元，同比增长20.74%;归属于上市公司股东的净利润1138.33万元，较上年同期增长229.54%，实现同比扭亏为盈。在当前复杂的市场环境下，公司营收规模保持扩张的同时，盈利结构与现金流质量较上年同期出现明显的边际改善。

　　盈利结构优化，经营性现金流净额提升

　　前三季度，公司实现扣非归母净利润879.27万元，同比增长131.31%。值得注意的是，公司当期非经常性损益仅为259.06万元，同比减少86.57%，这表明公司当期利润主要来源于经常性业务，盈利结构的可持续性有所增强。前三季度，公司综合毛利率达到14.64%，同比提升3.81个百分点，同时，经营活动产生的现金流量净额达到2.07亿元，同比增长1127.56%。这主要得益于客户回款的大幅改善，公司销售商品、提供劳务收到的现金达30.89亿元，收现比约105.56%，资金回笼质效提升。

　　单季财务扰动，营收底盘稳定

　　市场关注到，第三季度单季，公司表观利润出现波动。透过财报数据看，这主要受投资端阶段性影响，以及基于谨慎性原则主动加大存货跌价准备的会计处理所致。在营收规模扩张与现金流显著改善的背景下，足额计提有助于公司提前释放资产减值风险，为后续毛利率的持续修复留出空间。尽管上述会计处理对单季表观利润造成了影响，但公司核心主业依然保持了扩张态势，第三季度单季，公司实现营业收入9.16亿元，同比增长5.31%，支撑了公司前三季度累计净利润维持在正区间。此外，公司资产结构也得到优化，截至报告期末，归属于上市公司股东的所有者权益达到10.57亿元，较年初增长14.03%。

　　半导体材料业务投入增加，双轮驱动战略稳步推进

　　前三季度，公司对半导体材料第二增长曲线的实质性投入同样反映在了报表中。截至三季度末，公司长期股权投资余额达到4.11亿元，较上年末大幅增长78.74%。报告指出，这主要系本期增加对合肥芯东进的股权投资所致。

　　顺应半导体国产化需求，翰博高新正依托投资平台合肥芯东进务实推进半导体关键材料领域的探索。报告期内，上海东进围绕湿电子化学品等高端电子材料开展技术储备，重点推进高纯化学品回收再利用、高端清洗液、CMP抛光液等方向的研发验证，逐步完善技术体系。这体现了公司在深耕显示主业的同时，正持续构建“显示材料+半导体材料”的双轮驱动战略格局，半导体材料赛道的业务轮廓正变得更加清晰。

　　面对外部环境的挑战，翰博高新在稳固显示主业的基础上，遵循既定节奏推进半导体材料业务的资金投入与技术储备，这为后续业务结构的逐步调整以及公司的中长期发展提供了一个明确的观察视角。

　　根据公司第三期员工持股计划设定的考核目标(2026年营收不低于38亿元，2027年不低于45亿元)，前三季度29.27亿元的营收已完成年度目标的四分之三以上，整体进度符合预期。

　　风险提示：本文内容基于企业公开披露的2026年第三季度报告及公开市场信息整理，文中信息不构成任何形式的投资建议。股市有风险，投资须谨慎。

免责声明：所有平台仅提供服务对接功能，资讯信息、数据资料来源于第三方，其中发布的文章、视频、数据仅代表内容发布者个人的观点，并不代表泡财经平台的观点，不构成任何投资建议，仅供参考，用户需独立做出投资决策，自行承担因信赖或使用第三方信息而导致的任何损失。投资有风险，入市需谨慎。