科创半导体ETF华夏(588170)标的指数先进封装含量超67%，HBM竞争焦点转向先进封装

截至2026年8月25日 11:19，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌4.82%，中证半导体材料设备主题指数下跌4.26%。成分股方面，有研硅领跌8.49%，兴福电子下跌7.95%，华峰测控下跌7.92%，微导纳米下跌7.35%，拓荆科技下跌6.65%。

资金流入方面，科创半导体ETF华夏(588170)近5个交易日内有4日资金净流入，合计“吸金”50.53亿元，日均净流入达10.11亿元。半导体设备ETF华夏(562590)近5天获得连续资金净流入，最高单日获得2.01亿元净流入，合计“吸金”6.67亿元，日均净流入达1.33亿元。

消息面上，SK海力士表示，AI半导体竞争焦点正由单纯提升HBM性能向封装技术延伸。随着HBM堆叠层数和功耗持续提升，公司正研发下一代封装技术及区域冷却技术，以提高可靠性和散热效率。HBM技术路线持续升级，有望进一步拉动先进封装、薄膜沉积、刻蚀及检测等设备需求。

华泰证券认为，AI产业发展尚未见顶，核心驱动力正由芯片涨价逐步转向产能扩张，预计到2028年全球半导体设备投资规模有望较2025年实现翻倍。在AI算力需求持续扩张背景下，晶圆厂先进制程及存储产能建设有望加速，设备环节的业绩弹性和景气持续性相对突出，硬件产业链配置顺序上更看好设备＞终端＞代工＞设计＞存储。

相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数为上证科创板半导体材料设备指数，其中存储芯片含量超80%，长鑫存储概念含量55%，先进封装含量超67%，聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量约73%，长鑫存储概念含量约61%，直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。

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