北京车展折射爱芯元智(0600.HK)投资逻辑：车载芯片量产提速，三重价值支撑长期价值释放

2026年北京车展，AI推理系统级芯片（SoC）供应商爱芯元智以“高端启新，智驱全球”为主题参展。在车展期间，高端旗舰智驾芯片M97首次亮相，还集中呈现了车载芯片量产、全球化布局与生态合作的最新成果。

这是公司智能汽车业务在从0到1突破后，加速规模化与战略升级的体现。对投资者来说，这为评估爱芯元智的价值潜力提供了关键参考。

芯片量产与全球化驱动，业务基本盘贡献稳健增长

车载芯片领域的投资核心，首先在于量产能力与出货规模，这构成了业绩增长的直接来源。

在产品上，公司全球化辅助驾驶芯片M57在车展前已实现正式装车量产，搭载于头部新势力品牌爆款车型，为基础辅助驾驶提供算力支持，该方案支持BEV模型、前视智能一体机集成地面标识HMI提示功能，且满足最新AEB强制法规，具备量产落地的实用性与合规性。

面向主流市场的M55辅助驾驶芯片已搭载零跑Lafa5、吉利银河E5两款热销车型，成为车载芯片规模化上车的标杆产品。

商业化成绩直接印证增长成色。2025年公司智能汽车业务同比增长618.2%，累计实车上险量突破百万；同期，公司合作主机厂品牌超15家，其中国际品牌超5家，全球化合作步入快车道。

订单方面，M57已获得多个海内外车型定点，Nullmax基于M57的前视一体机方案获国内头部车企量产定点，将于今年二季度交付落地；魔视智能基于M57的行泊一体方案拿下头部车企多款车型定点，相关车型未来五年预期销量超50万台，这为爱芯元智产品持续放量提供了明确的支撑。

生态协同进一步夯实了规模化的基础。安波福、法雷奥、经纬恒润等海内外Tier1厂商，基于M57推出多款辅助驾驶硬件方案；StradVision、智驾科技MAXIEYE等算法合作伙伴的实车测试系统也在爱芯元智展台展出，形成一个开放的软硬件生态矩阵。

上述经营成果体现出爱芯元智已摆脱技术验证阶段的不确定性，进入“量产-出货-增收”的良性循环，与此同时，全球化布局帮助公司打开海外市场的增量空间，降低单一市场风险，让业绩增长更具确定性。

高端化丰富产品结构，Tier2定位构筑差异化壁垒

在规模化基本盘稳固的基础上，爱芯元智正式落地智能汽车芯片产品线高端化战略，打开了公司的长期成长空间，而清晰的产业链定位，则构筑了难以复制的竞争壁垒。

产品层面，高端旗舰智驾芯片M97落地，不仅填补了公司在高阶智能驾驶领域的产品空白，更能对接高端车型与高阶功能需求，提升整体产品均价与毛利率，改变以中低端走量为主的盈利结构。同时，公司持续聚焦算力、能效、工具链易用性等核心能力，满足智能驾驶对高可靠、低延迟、易开发的核心需求，区别于行业内单纯追求算力参数的同质化竞争。

公司在车展期间与经纬恒润、Nullmax、Elektrobit达成战略合作，生态合作伙伴总数突破50家，覆盖供应链、基础软件、应用算法、集成Tier1多环节。随着生态圈扩大，公司量产规模的天花板将进一步抬高。

这背后值得关注的是，公司始终坚持最纯粹的Tier2定位。公司不涉足整车与系统集成，专注芯片研发与供应，将“灵魂”还给车企，把集成空间留给Tier1，这种分工模式契合智能汽车产业链专业化分工趋势，有效避免与下游客户直接竞争，大幅降低合作阻力。这种定位既契合车企降本需求，又能帮助车企保留核心零部件选择权，爱芯元智更容易获得长期稳定的合作订单。

爱芯元智以场景落地为核心，不追求浮夸参数，聚焦实车适配与生态协同，恰好匹配行业从“拼性能”向“重落地”的发展趋势，高端化则精准卡位高阶智驾渗透率提升的红利期，成长逻辑清晰可持续。

短期有业绩、中期有成长、长期有壁垒，车载芯片赛道优质标的

综合来看，爱芯元智的投资价值具备清晰的三层支撑：

短期，M55、M57规模化上车，2025年高增长与百万级上险量奠定业绩基础，订单储备保障后续出货的连续性；

中期，M97旗舰芯片落地推动产品结构高端化，叠加全球化拓展，带动盈利水平与市场空间双提升；

长期，超50家生态伙伴构建的生态壁垒与Tier2专业化定位，形成差异化竞争优势，契合智能汽车长期智能化趋势。

在车载AI芯片国产替代加速、智驾渗透率持续提升的行业背景下，爱芯元智以量产落地、生态协同、战略升级强化市场竞争力，完成了从芯片供应商到智能汽车核心算力伙伴的转变。对于投资者而言，爱芯元智具备可验证的业绩、可预期的成长、可持续的壁垒，是车载AI芯片领域中具备确定性和成长性的优质投资标的。

免责声明：所有平台仅提供服务对接功能，资讯信息、数据资料来源于第三方，其中发布的文章、视频、数据仅代表内容发布者个人的观点，并不代表泡财经平台的观点，不构成任何投资建议，仅供参考，用户需独立做出投资决策，自行承担因信赖或使用第三方信息而导致的任何损失。投资有风险，入市需谨慎。