天德钰（688252.SH）：双赛道高景气共振，国产芯力量筑就成长新动能

随着国内显示驱动芯片国产化进程持续提速，叠加全球零售业数字化转型催生的电子价签赛道爆发式增长，国内智能终端芯片行业正迎来高质量发展的黄金周期。当前，显示驱动芯片作为终端显示核心部件，受益于AMOLED技术渗透、工控及车载显示等场景拓展，国产化替代需求持续释放;电子价签领域则凭借零售降本增效刚需，实现出货量与市场规模双高速增长，为上游核心芯片企业带来广阔发展空间。

据悉，天德钰(688252.SH)精准深耕上述两大高景气赛道，聚焦显示驱动芯片国产替代与电子价签驱动芯片全球化核心方向，其业务发展深度契合行业趋势，2025年以来持续的业绩高增、技术突破及市场份额提升，已为公司长期成长筑牢坚实根基，成为支撑公司高质量发展的核心底气。

依托对行业趋势的精准把握，天德钰两大核心业务持续释放增长动能，构成公司稳健发展的双重支撑。在显示驱动芯片领域，公司已成长为国内国产替代进程中的关键力量。2025年以来，公司持续量产手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类等新产品，成功实现产业链上下游的高效协同。根据群智咨询(Sigmaintell)数据，2025年显示驱动芯片市场DDIC需求量约80.7亿颗，天德钰凭借新产品迭代优势，持续提升市场占有率，且在穿戴、平板等细分场景的技术突破，已形成鲜明的差异化竞争优势，其市场份额提升趋势获得机构普遍认可。

公司另一核心业务电子价签驱动芯片同样表现亮眼，核心竞争优势持续巩固。随着全球零售业数字化转型持续推进，电子价签赛道迎来快速发展期，据CINNO数据，预计2028年全球电子价签的市场规模将达到349亿元，2024年至2028年复合增长率为13.2%，而天德钰在该领域已形成一年以上的技术领先优势，构建起难以撼动的市场壁垒。2025年以来，公司持续巩固全球市场领先地位，其四色电子价签芯片全球市场占有率稳居行业首位;多色电子价签芯片已进入研发收尾阶段，同时开发的窄边框GIP架构产品已实现小批量供货，可拓展至手机背盖等创新应用场景，进一步拓宽业务边界。

业内人士表示，赛道高景气度的持续释放，为天德钰的高质量发展提供了坚实外部支撑，而公司自身稳健的财务基本面与清晰的战略布局，则构成了内在核心竞争力，二者形成同频共振，筑牢长期成长根基。显示驱动与电子价签两大赛道的需求扩容、场景延伸，为公司业务增长提供了广阔空间，国内面板产能的全球优势的政策与市场双重利好，更助力公司进一步放大差异化竞争优势，实现业务边界与市场份额的双向突破。在此背景下，天德钰财务表现持续亮眼，2025年以来盈利韧性凸显，上半年营收、归母净利润同比分别增长43.35%、50.89%，前三季度业绩稳步推进，毛利率稳定维持在23%以上，财务结构持续优化，为公司发展提供了充足资金保障。

此外，为巩固核心竞争力，公司持续加大研发投入、完善激励机制，为长期发展注入持久动力。2025年上半年，公司研发投入同比增长25.77%，占营收比例达8.2%，一系列技术成果顺利落地，且部分产品已广泛应用于三星、OPPO、vivo等主流终端品牌。值得一提的是，2026年1月，公司落地限制性股票激励计划，向104名核心骨干授予280万股，深度绑定人才与公司利益，既完善了激励体系，也充分彰显了公司对未来发展的坚定信心，为技术创新与业务拓展提供了坚实人才支撑。

总的来说，作为国内显示驱动芯片国产替代的中坚力量、全球电子价签驱动芯片领域的头部企业，天德钰凭借赛道红利加持、扎实的业务布局、强劲的研发实力以及稳健的财务表现，展现出突出的成长韧性与核心价值。未来，随着新产品持续落地、场景持续拓展，公司将进一步巩固行业地位，充分释放成长潜力，在推动智能终端芯片行业升级与国产化替代进程中发挥重要作用，实现企业价值与行业价值的双重提升。

站在投资者视角，在行业资本回归理性、聚焦优质标的的当下，天德钰这种具备明确成长路径、核心壁垒清晰且业绩确定性强的标的，无疑具备长期配置价值，值得投资者持续跟踪与关注。

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