科创板今年来最大IPO登场！科创半导体ETF华夏（588170）、半导体设备ETF华夏（562590）午后再度冲高

截至13:32，科创半导体ETF华夏(588170)涨2%，半导体设备ETF华夏(562590)涨1.89%。

热门个股方面涨跌互现，和林微纳领涨15.78%，欧莱新材上涨10.00%，华兴源创上涨8.45%，天岳先进上涨6.93%，中科飞测上涨6.50%；中船特气领跌0.61%，华海清科下跌0.26%，拓荆科技下跌0.24%，兴福电子下跌0.23%，中芯国际下跌0.07%。

消息面上，今日(4月21日)，盛合晶微半导体有限公司(下称：“盛合晶微”)在上海证券交易所科创板挂牌上市。此次IPO，盛合晶微拟募资48亿元，实际募资总额为50.28亿元，是‌2026年以来A股市场募资金额最多的公司。其将投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。

相关ETF： 科创半导体ETF华夏(588170)及其联接基金(A类：024417；C类：024418)，跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高(约50%)，聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。在本轮存储芯片浪潮中，科创板半导体设备业绩有望爆发更强弹性。

半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类：020356；C类：020357)，跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高(约63%)，直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”(设备商)的确定性需求。

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