鸿仕达接待多家头部公私募调研 详解半导体装备国产替代路径

同壁财经讯，昆山鸿仕达智能科技股份有限公司（证券简称：鸿仕达，证券代码：920125）6 月 25 日发布投资者关系活动记录表，6 月 23 日至 24 日公司同步开展现场参观与机构路演，国泰、富国、摩根、南方等十余公募及多家券商机构集中调研，公司管理层全面解读行业格局、业务优势、海外布局与中长期研发布局。

据同壁财经了解，鸿仕达为北交所智能制造装备企业，聚焦半导体领域智能专用设备研发制造，依托软硬件模块化平台为下游制造企业提供定制化产线解决方案，受益半导体产业链国产替代浪潮，持续加码海内外市场拓展与核心技术研发。

交流环节中，公司管理层首先剖析行业分层竞争格局，海外厂商把持高端装备市场，国内头部企业持续抢占中高端份额，低端市场竞争趋于白热化；半导体装备国产化提速背景下，具备高精度稳定制造能力的本土设备厂商成长空间持续打开。

业务模式层面，公司核心竞争优势来源于模块化开发体系。下游客户产品迭代快、定制需求多元，公司依托自研软硬件功能模块，根据客户工艺灵活组合成套设备，大幅缩短新品开发周期、降低客户综合采购成本，形成区别于同业的差异化服务能力。

海外拓展方面，公司 2025 年落地新加坡、泰国两家海外子公司，搭建东南亚业务运营平台，后续将持续完善本地化服务团队，依托自研技术与全球化服务网络配套海外大客户，进一步打开境外装备市场增量空间。

研发端公司划定四大中长期技术攻坚方向：高端精密运动控制与机器视觉、半导体封装核心装备、半导体前道量测设备、工业软件数字化平台，目标打造 “硬件 + 软件 + 一体化解决方案” 综合能力。其中前道量测设备尚处于研发起步阶段，短期暂无商业化成果。公司表示，完善研发硬件配套、引进高端技术人才将加速技术迭代，丰富产品矩阵对冲单一行业周期，软件增值服务也将持续增厚客户粘性与长期盈利空间。

公司同步提示风险，前述多项前沿技术研发、海外市场拓展存在落地与商业化不确定性，提醒投资者理性看待行业成长预期、审慎做出投资决策。本次密集机构调研充分反映资本市场对半导体国产替代赛道及公司技术布局的持续关注。

免责声明：所有平台仅提供服务对接功能，资讯信息、数据资料来源于第三方，其中发布的文章、视频、数据仅代表内容发布者个人的观点，并不代表泡财经平台的观点，不构成任何投资建议，仅供参考，用户需独立做出投资决策，自行承担因信赖或使用第三方信息而导致的任何损失。投资有风险，入市需谨慎。