集成电路测试标杆冲刺深主板IPO！朗迅科技拟募65亿用于扩产研发

6月24日，深交所官网披露，杭州朗迅科技股份有限公司（以下简称“朗迅科技”）主板IPO申请审核状态变更为“已受理”，这家国内规模领先的内资第三方集成电路测试企业正式登陆资本市场冲刺通道。作为国家级专精特新重点“小巨人”、国内第三方测试赛道增长标杆，公司深度绑定国产芯片自主可控战略，近三年营收、利润实现跨越式增长，本次拟募资65.17亿元加码高端芯片测试产能与研发，全面卡位AI算力、车载芯片高景气赛道。

赛道黄金机遇 第三方测试国产替代空间广阔

集成电路测试是芯片制造必不可少的质控环节，分为晶圆测试（CP）、成品测试（FT）、老化测试（BI）、系统级测试（SLT），贯穿芯片研发、量产全流程，是保障芯片良率、优化制造工艺的核心抓手。当前国内半导体产业链加速自主可控，叠加先进封装、AI算力、智能汽车浪潮，测试需求持续爆发。

公司是最大的内资第三方集成电路测试企业，专注于第三方集成电路测试业务，在集成电路国产化、产业链自主可控的浪潮下，为国产高端芯片核心客户及产业链参与方提供芯片成品测试（FT）、晶圆测试（CP）服务。此外，公司凭借优秀的自主研发能力和强大的产业化落地能力，顺应先进工艺和先进封装的行业趋势，持续助力高端芯片测试的国产化替代，为客户提供包括晶圆测试（CP）、成品测试（FT）、老化测试（BI）、系统级测试（SLT）、工程测试服务等在内的一站式芯片测试解决方案。

半导体行业作为技术密集型产业，对研发储备与创新能力的要求极为严苛。朗迅科技自设立以来持续进行研发创新投入，掌握了高端芯片测试的自主核心技术，具备基于国产化平台的全流程测试能力。截至2025年末，公司已拥有境内授权专利100项，其中发明专利42项；拥有软件著作权203项，技术积累雄厚。

业绩三年三倍爆发 盈利质量持续走高

招股书披露了公司2023至2025年完整经营数据，整体成长曲线爆发力突出。营收层面，2023年实现营收5.36亿元，2024年增长至10.87亿元，2025年进一步攀升至20.64亿元，三年营收复合增速96.33%，2025年同比增幅达到89.86%；盈利表现同步大幅走高，各年度归母净利润分别为0.99亿元、2.03亿元、6.20亿元。

公司核心集成电路测试业务毛利率三年分别录得39.25%、35.86%、45.37%，2025年受益于算力、车规等高附加值测试业务收入占比提升，毛利率出现明显上行，加权净资产收益率逐年走高至2025年的31.14%，盈利质量与资产运营效率持续优化。公司现金流储备同样十分充足，2023至2025年经营活动现金流净额分别为8.23亿元、4.89亿元、17.59亿元，强劲稳定的业务回款能力为公司持续加大设备投入、扩充测试产能提供了坚实的资金支撑。

拟募65亿加码集成电路测试产能 锚定高景气赛道

朗迅科技此次IPO拟公开发行不超过1,430.7187万股，募资净额将全部投向四大主营业务相关项目，合计总投资额达73.17亿元，其中募集资金投资额65.17亿元。募投项目矩阵中，杭州芯光人工智能及终端消费芯片测试全国战略基地项目总投资40亿元、拟投入募资32亿元；诸暨越芯半导体高端智能终端与车规级芯片先进测试基地项目总投资20亿元全额募资投入。

招股书指出，公司杭州芯光人工智能及终端消费芯片测试全国战略基地项目专注于集成电路测试业务，公司把握高端芯片测试的国产化替代机遇，以及人工智能、车载智控、消费电子等领域快速增长的测试需求，通过在杭州市富阳区新建生产基地、配置自动化测试设备以进一步提升公司集成电路测试能力。项目的实施有助于并进一步增强公司对高端芯片的测试能力，满足持续增长的测试需求，推动公司规模化发展、巩固行业内市场地位，为市场及客户提供自主可控的集成电路测试服务选择。

越芯半导体高端智能终端与车规级芯片先进测试基地项目亦着力于提升公司集成电路测试能力，项目专注于消费电子、车载智控等领域，通过在诸暨市新建生产基地，进一步扩充公司高端产品测试产能，完善公司生产基地布局。

在半导体国产替代、AI与汽车电子双轮驱动的时代风口下，作为内资第三方集成电路测试领先企业，朗迅科技兼具业绩高增、技术自主等多重成长逻辑。本次主板IPO落地后，公司将有望借助资本市场力量打开成长天花板，深度受益国内芯片产业扩容浪潮，成为国产半导体自主可控进程中的核心基础设施企业，长期成长空间值得持续关注。

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