华民股份：首批产能全部落地，半导体硅材料业务环比加速放量

10月29日晚间，华民股份（300345.SZ）披露2026年三季度报告。报告显示，受光伏产业链价格持续低位运行叠加公司主动推进业务结构调整影响，公司前三季度实现营业收入3.92亿元；归属于上市公司股东的净利润–1.77亿元。在光伏行业普遍承压的背景下，华民股份加快半导体硅材料业务规模化布局，打造业务增长新支点，第三季度该业务营收接近上半年总和，环比增长显著，高附加值新业务成为公司对冲周期波动的重要抓手。

产能客户同步推进，业务规模化落地可期

华民股份表示，年内规划改造的14台半导体专用单晶炉已全部落地，现有半导体单晶炉总产能达到15台，已完成核心产线硬件条件建设。同时，半导体耗材行业具备下游认证周期长、认证通过后客户粘性高的行业特征，据华民股份三季报显示，公司已形成批量订单的客户数量持续增加，并新增多家头部硅部件客户送样验证，客户梯队持续完善。

此前，公司股权激励设置三年1.16亿元的半导体业务收入考核目标，将核心团队利益与新业务拓展深度绑定，为产业化落地提供组织机制保障。尽管华民股份半导体业务目前整体营收规模仍偏小，但高毛利特征、环比增长态势已经得到初步验证，业务放量势头显现。

新增晶圆陪片打开配套新场景，国产替代空间可期

近期，华民股份依托与光伏晶硅同源的晶体生长工艺积累，在原有半导体硅部件基材业务基础上，成功开发晶圆陪片用硅材料并实现客户交付，产品应用场景从刻蚀、离子注入设备零部件基材，进一步拓展至晶圆制造配套材料领域。

据了解，晶圆陪片是晶圆制造过程中的关键辅助耗材，广泛用于设备调试、工艺校准、炉管陪跑等环节，伴随国内晶圆产线持续扩产、制程水平不断提升，本土配套需求持续提升。目前陪片供应仍以海外厂商为主，在国内晶圆厂降本保供需求的驱动下，本土材料供应商迎来导入机遇，华民股份有望借此打开新的增长空间。

受益于国内晶圆制造产能持续扩张，带动硅部件、晶圆陪片等配套耗材需求稳步上行，该细分赛道长期增速显著，且当前国产化率偏低，供应链自主可控需求下国产替代空间广阔。后续随着产能逐步释放、下游客户认证推进，华民股份半导体业务有望实现规模化突破，优化业务结构，对冲光伏周期波动，推动整体经营状况逐步向好。

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