接口芯片！渗透率2027年望达10%，半导体设备ETF招商(561980)冲击历史新高

半导体产业链再迎重磅技术信号。据ZDNet报道，三星电子、SK海力士和美光等主要存储公司正在积极开发MRDIMM（多路复用双列直插式内存模块）产品，该标准已进入最后开发阶段。二级市场方面，5月6日，聚焦上游“卡脖子”关键环节的半导体设备ETF招商(561980)再度冲击历史新高。

MRDIMM是专为AI和HPC任务优化的新一代服务器DRAM模块，将用作CPU直接访问的主内存，与传统DRAM形成差异。相较于标准DDR5 RDIMM，第一代MRDIMM峰值带宽可提高近40%，第二代目标速率将达12800 MT/s。瑞萨电子预计，到2027年MRDIMM在中国市场渗透率有望提升至8%-10%。

分析指出，MRDIMM作为AI服务器内存升级的关键路径，正从标准化走向商业化。接口芯片增量需求与存储大厂扩产共振，半导体设备环节率先受益，国产替代进程有望加速。

据了解，半导体设备ETF招商(场内：561980，场外：020464)跟踪中证半导指数，是A股少有的同时100%覆盖设备、材料、设计、制造四大芯片核心产业链的指数，前十大权重占比近八成，2020年至今涨幅超305%，在同类指数中位居第一。

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