奔朗新材业绩说明会详解金刚石散热技术布局 AIN基片专利尚处研发阶段

同壁财经讯，广东奔朗新材料股份有限公司（证券简称：奔朗新材，证券代码：920807）于2026年9月16日披露《投资者关系活动记录表》公告。9月15日，公司以全景网“全景路演”网络方式参与2026年广东辖区投资者集体接待日暨半年报业绩说明会，管理层就金刚石基AIN基片专利应用方向、大尺寸高导热金刚石膜项目进展及金刚石散热产业化规划等话题与投资者展开交流。

这份公告发布之际，公司上半年交出了一份营收微降、由盈转亏的成绩单——营业收入2.79亿元，同比下降3.98%；归母净利润亏损509.72万元，同比下降124.95%；扣非净利润亏损457.52万元；毛利率较上年同期减少3.98个百分点。业绩下滑主要受市场需求阶段性疲软及产品结构优化影响。

据同壁财经了解，奔朗新材是一家专注于金刚石工具的研发、生产和销售的高新技术企业，国家级专精特新“小巨人”企业，是我国金刚石工具行业的龙头企业之一，在全球陶瓷加工金刚石工具细分市场的份额排名前列。公司产品涵盖金刚石工具、金刚石功能化应用产品等，广泛应用于陶瓷、石材、精密加工等领域。

调研开场，投资者率先关注公司最新公布的金刚石基AIN基片专利的应用方向。公司回应称，公司依托自主研发及高校科研机构产学研合作，开展金刚石材料功能化前瞻性技术研究。目前，公司发明专利“一种高质量金刚石基AIN基片的制备方法”尚未获得授权，该专利技术聚焦增强金刚石与AIN之间的键合作用力，形成稳定结合，从而制备出高质量的金刚石基AIN基片。相关产品尚未取得商业化应用，产业化落地存在不确定性。从技术路径来看，金刚石基AIN基片是一种将金刚石的高导热性能与AIN的绝缘性能相结合的新型散热基板材料，主要面向高功率电子器件的散热需求。随着AI芯片功耗持续攀升，传统散热材料已逐渐逼近物理极限，金刚石散热技术被视为突破芯片散热瓶颈的重要方向之一。

“大尺寸高导热金刚石膜生长关键技术攻关”项目的进展是本次说明会的核心议题。公司披露，该项目已入选佛山国创院“揭榜挂帅”科技攻关项目，目标是实现大尺寸金刚石膜的产业化突破，为电子产业提供高端散热解决方案，目前项目尚在研发推进阶段。未来公司将持续开展金刚石散热材料的技术研发与产业探索，不断夯实技术储备，并结合行业发展态势与市场实际情况统筹推进相关工作。

值得关注的是，公司参与的“CVD金刚石散热材料高效成形与精细结构调控关键技术及应用”项目荣获中国材料研究学会科学技术奖一等奖，大尺寸金刚石散热基板的可控制备技术已取得阶段性突破。在低温键合技术方面，公司披露的界面热阻降低40%的数据，为金刚石散热基板在高功率芯片封装中的实际应用提供了关键性能支撑。

从此次业绩说明会传递的信息来看，奔朗新材正处于“传统金刚石工具业务承压、金刚石散热新赛道蓄力”的战略转型期。传统金刚石工具业务受市场需求阶段性疲软影响，营收和利润双双承压；而金刚石散热方向的布局则代表了公司从“切磨抛”向“芯未来”的战略跨越。公司在金刚石功能化应用领域的技术积累——AIN基片制备方法专利、大尺寸金刚石膜生长技术、低温键合技术——构成了向AI芯片散热赛道延伸的技术底座。但与此同时，专利尚未获得授权、相关产品尚未取得商业化应用、项目仍处于研发推进阶段，这些现实状况意味着金刚石散热业务短期内难以对业绩形成实质性贡献。

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