芯德半导体赴港招股 拟加强生产基地与新产线建设

生产基地、新生产线及相关设备建设，是芯德半导体本次赴港招股的主要募资用途。公司10月30日启动招股，披露的制造布局显示，南京生产基地持续承接现有业务，扬州生产基地推进客户导入与产能提升。现有产线运行与后续能力建设，共同构成此次融资计划的业务背景。

南京基地提供现有制造支撑

2025年，南京生产基地产能利用率为84.5%。最新披露期间显示，2026年前四个月，该基地利用率为80.0%，较2025年同期的72.7%提高7.3个百分点。前者对应完整年度，后者对应同长期间的同比变化，分别提供了不同时间维度的信息。

利用率的提升，意味着现有制造资源得到更充分使用。封测业务需要在设备、工序和客户产品之间安排生产，已形成的工艺经验和生产管理能力，有助于支撑连续交付，也为改善制造效率提供基础。

经营数据与此相呼应。2026年前四个月，公司收入为人民币3.60亿元，同比增长17.4%;同期经调整EBITDA为4199.1万元，按非国际财务报告准则口径同比增长约97.5%。这些指标从不同侧面呈现业务规模及经营效率的变化。

扬州基地推进客户与产线衔接

扬州生产基地于2025年7月投入运营，随后继续导入客户并提升产能。对于新基地，投入运营意味着具备开展后续工作的生产基础，稳定制造能力则需要通过设备调试、工艺适配和客户验证逐步形成。

这一过程具有明显的项目属性。不同客户的产品要求不同，产线需要围绕具体需求安排调试与验证。随着项目导入持续推进，新建制造资源才能更好地与产品交付衔接，因此新基地建设与客户工作需要同步开展。

公司董事关于封测基地建设周期的表述，也提供了理解背景：从开始建设，到客户验收及稳定量产，通常需要约三年。这个周期描述的是通常的形成过程，说明制造能力需要时间积累，也需要持续的人员、技术与资金配合。

招股募资拟加强制造能力

芯德半导体拟以本次募集资金建设生产基地、新生产线并采购相关设备，同时提升先进封装研发能力。成熟基地提效与新基地建设相结合，能够让现有业务和后续产品开发分别获得制造支持。

技术方面，公司正加强GPU、光模块及高端AI电源管理芯片封装的研发和生产能力。这些产品开发需要与对应的工艺和设备条件匹配，新增产能建设因此需要围绕实际产品路线推进，而不是简单增加设备数量。

南京基地的运行经验与扬州基地的导入工作，呈现了公司制造布局的不同阶段。本次招股拟为基地、产线及设备提供资金支持，配合技术研发和客户协作，进一步完善产品制造条件，为后续业务拓展做好准备。

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