工信部力推光电芯片攻关 博泰车联抢滩布局形成政策共振

2026年6月10日，工业和信息化部发布《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，明确提出加强高速光电芯片、全光交换器件、光电共封装（CPO）器件等技术和产品研发验证，加速光电混合组网技术方案成熟，同时要求加强智算超节点光电互联技术攻关。

在高端光电芯片被纳入国家战略攻关方向之际，博泰车联（股票代码：02889.HK）已提前通过并购与国际产业探讨完成前瞻性卡位。

政策东风：光电芯片上升至国家战略层面

据工信部官网消息，上述文件规划期为2026年至2028年，目标到2028年人工智能与信息通信初步构建融合互促的创新发展格局。文件部署建设400Gbps/800Gbps骨干传输网络，构建城域毫秒级低时延入算能力，并将光电芯片、光互联技术明确列为人工智能发展的底座支撑。

业内人士指出，光电芯片是AI数据中心光模块的核心器件，也是智算超节点互联的关键基础。工信部此次将光电芯片纳入“人工智能+信息通信”顶层设计，意味着该领域已从产业自发探索上升为国家战略层面的重点攻关方向，产业链相关企业迎来明确的政策红利窗口。

抢先落子：并购高性能通信芯片企业

在政策出台前夕，博泰车联已于2026年6月2日发布公告，披露公司与平安资本有限责任公司或其管理的基金拟以现金方式收购一家高性能通信芯片设计企业的控股权，双方已签署股份收购意向备忘录。

公告显示，目标公司采用无晶圆厂（Fabless）模式，主营高速光电芯片及高性能模拟芯片的研发、设计与销售，其光电芯片产品为当下AI数据中心光模块的核心芯片之一。截至2025年12月31日财政年度，目标公司核心业务收入约3.1亿元。

博泰车联表示，本次交易意在推动公司向上游芯片领域战略延伸，将目标公司在光电芯片及头部客户资源纳入体系，进一步强化“软硬芯云”一体化战略，形成“智能汽车解决方案+高性能通信芯片”的复合型产业布局。新业务在AI服务器等高性能计算领域的客户基础，将与现有车端业务形成协同，提前卡位车载光通信技术赛道。

国际共振：与NVIDIA战略合作覆盖光通信

除并购外，博泰车联在光通信领域的另一关键动作是与全球AI算力龙头NVIDIA的深度合作。

据公司2026年5月29日港交所公告，博泰车联当日与NVIDIA在美国举行战略合作签约仪式，双方围绕车载AI、自动驾驶、下一代计算平台及光通信等前沿领域进行了富有建设性的探讨。

NVIDIA作为AI算力基础设施的全球核心供应商，其GPU及网络互联方案对高速光通信存在刚性需求。博泰车联与NVIDIA在光通信领域的合作探讨，意味着公司有望从车载场景进一步接入AI算力基础设施产业链，形成从"车端到云端"的全链路技术协同。

估值逻辑延展：从汽车智能化到AI算力基础设施

分析人士认为，博泰车联两项布局具有清晰的产业逻辑。智能汽车电气架构正从分布式向中央计算演进，车内及车外数据传输带宽需求指数级增长，车载光通信被视为下一代汽车网络的关键方向。同时，AI大模型对智算中心算力密度和网络互联带宽提出前所未有的要求，光电芯片正是支撑这一需求的核心器件。

从估值角度看，博泰车联此前主要被视为汽车智能化解决方案提供商。随着光电芯片资产注入及与NVIDIA等全球算力龙头的合作深化，公司业务边界有望从单一汽车智能化延展至AI算力基础设施、光电芯片及车载光通信等高成长性方向，打开新的估值空间。

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