信邦智能并购背后的硬科技突围 英迪芯微助力车规级芯片国产替代

　　5月19日晚间，广州信邦智能装备股份有限公司(以下简称“信邦智能”)公告称，公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司(以下简称“英迪芯微”)的控股权。

　　预案显示，英迪芯微2024年实现营业收入近6亿元，其中车规级芯片的收入占比超过90%，剔除股份支付费用后的归属于母公司股东的净利润为4641.35万元，产品经营状况表现良好。

　　英迪芯微从2017年成立就专注于车规芯片领域，其自身经过多年研发在车规级数字电路IP和模拟电路IP方面拥有充足及领先的本土自主知识产权储备，并创新地将数字IP和模拟IP通过单芯片集成为数模混合信号芯片，大幅提高产品性能、品质、性价比和可用性，技术优势非常突出，构筑了很高的竞争门槛，其过去两年的部分产品毛利率水平保持在40%以上，整体经营性利润达到近5000万，而国内绝大多数同类公司仍在亏损中，足以显示其已领跑同行并已经形成巨大的护城河。

　　此外，公司为积极把握汽车芯片国产替代的机遇并巩固先发优势，持续加大新产品的研发投入、新工艺平台的迭代开发、新产品的客户导入，研发工程师团队及销售技术支持工程师团队(FAE)的人员规模逆势扩张。在人才建设方面，近几年英迪芯微也在持续通过股权激励的方式绑定和激励核心骨干，以奠定公司未来长期发展基础。

　　英迪芯微的数模混合设计技术能力、供应链与质量管理能力已经在内车灯照明控制驱动芯片上充分验证，已经实现大规模国产替代并逐步拓展全球市场，占据领先市场份额，同时其外车灯照明控制驱动芯片已成功量产上车，处于爆发的前期，随着其产品线不断丰富，英迪芯微成为平台型、综合型的汽车芯片公司的能力已经显现，新产品导入速度明显快于同行，平台化进程指日可待。

　　在汽车芯片国产化率仅10%、行业“卡脖子”风险犹存的当下，英迪芯微的硬科技突围具有超越商业价值的战略意义。业内人士指出，英迪芯微以七年磨一剑的定力完成车规芯片领域“从0到1”的突破，其构筑的竞争壁垒已为“从1到N”的爆发奠定基础。在政策强力支持汽车芯片国产化的背景下，英迪芯微的强势突围，恰恰彰显了中国硬科技企业的产业韧性。

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