截至10:11,中证半导体材料设备主题指数上涨0.3%,上证科创板芯片指数下跌0.8%。同花顺iFinD数据显示,截至昨日,半导体设备ETF易方达(159558)已连续3日获资金加仓,合计约34.5亿元。
昨日,英特尔宣布将向爱尔兰莱克斯利普园区追加投资50亿欧元,用于升级现有晶圆厂设施、安装先进制造设备,并扩建自动化生产系统,以提升Intel 3制程节点下Xeon 6及下一代Xeon服务器处理器产能,满足人工智能和高性能计算需求。
市场分析指出,随着算力芯片投资持续扩大,全球晶圆代工定价格局正发生改变。台积电已通知英伟达、苹果和AMD等主要客户,计划上调3纳米、5纳米及7纳米等先进制程晶圆供货价格5%至10%;三星电子亦将4纳米、5纳米等先进制程价格上调约15%,并加速韩国龙仁半导体园区建设,目标2029年量产运营。AI需求驱动下,全球半导体制造扩产浪潮正推动设备与材料需求持续增长。
半导体设备ETF易方达(159558,联接基金A/C:021893/021894)跟踪中证半导体材料设备主题指数,聚焦半导体设备和材料环节,覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心设备及硅片、抛光液等关键材料领域;科创芯片ETF易方达(589130,联接基金A/C:020670/020671)跟踪上证科创板芯片指数,聚焦科创板芯片设计、制造、封测等全产业链龙头,助力投资者布局产业链投资机遇。

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